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TSMC今(12)日宣布推出整合JEDEC 固态技术协会(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行动动态随机存取内存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM测试芯片产品设计定案，此项里程碑印证产业迈向系统整合的发展趋势，达到更高带宽与更高效能的优势并且实现卓越的节能效益。
