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美满电子科技今日宣布，推出面向可信产品验证和消耗品管理的最新解决方案88PA810可信验证 IC。88PA810为需要安全产品验证和使用跟踪的系统而设计，提供成熟、可信的防伪解决方案。88PA810集成了最先进的技术，以确保客户产品的质量、寿命和安全性，同时保护客户的品牌、信誉和收入。
近年来嵌入式领域迅速发展，让嵌入式系统相关应用遍及生活无所不在，同时利用软体来让终端客户产品形成差异化的情况也越来越多，在功能持续提昇的状况下，使得嵌入式系统在开发以及软体设计上的复杂度远比以往增加不少。
嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子日前宣布，正式推出全新反熔丝架构之嵌入式非挥发性内存技术NeoFuse，此技术瞄准先进工艺平台，具备硅智财组件尺寸小与保存能力佳等特点，可满足客户产品在先进工艺产品之进阶需求。
台积电28nm频频告捷，继取得高通(Qualcomm)、辉达(nVidia)、联发科等主力客户后，台积电19日表示，今年预计在中国大陆再取得5个以上28nm客户产品，替目前在28nm市场已拥有九成市占的领先优势，再添第一保证。
机顶盒系统芯片领导厂商扬智科技，今日宣布新产品M3801高清DVB-T机顶盒系统芯片，将于全球最具规模的香港秋季电子产品展亮相，M3801将结合客户产品于10月13-16日一同展出。
基于这个长期协议，灿芯半导体可以提供已通过硅片验证的ARM IP数据和设计参考流程。此举将有效帮助灿芯半导体的客户通过选择ARM工具包中最适合产品要求的IP，并结合灿芯所提供的其它系列IP来实现最终的产品定义。此项合作不仅有效地帮助客户降低获得尖端ARM IP的门槛，且能在设计上最大程度优化客户产品性能、降低客户成本，并使客户产品赢得市场先机。
其中，三菱综合材料此次将集中展示突波或浪涌吸收器、EMI 滤波器、热敏电阻、晶片天线等产品；TDK主要展出EMC产品，如电容和电感器、开关电源、EMC线路滤波器；派程软件则以生产排程软件闻名；富士高分子工业株式会社则是一家全球领先的导热界面材料生产商，主打产品Sarcon®系列导热硅胶垫，导热绝缘硅胶皮、硅胶帽套、管套等，今年更针对大陆市场重点推出低成本导热新品San-E，在提升客户产品性
飞思卡尔，i.MX35 产品开发工具包，客户产品，上市 飞思卡尔半导体通过为 i.MX35 系列应用处理器提供产品开发工具包（PDK），继续帮助客户节省开发时间，优化设计工作。这些工具包依托i.MX31 和 i.MX27 PDK的成功经验，在精选的Linux® 或 Windows® Embedded CE 操作系统中包括了开发板、layout和设计文件以及软件。
