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7月1日，长电科技发文称公司已实现4nm手机芯片工艺制程的封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。先进封装技术的突破对于芯片制造具有重要意义，未来，得先进封装技术者，得天下。
半导体芯片是元器件的一种，不过，在芯片身上，还有许多的“分支”，wifi芯片在日常生活里比较常见，它在智能家电中的应用也很普遍，但它与射频（模拟）芯片又有所不同，从含义到应用层面，射频芯片与它的差别全在这，一起来看看。
本文主要介绍了芯片，近日，华为成功研发了射频芯片，在半导体领域又迈开了关键一步。华为首款PA芯片的面世，不但解决了我国长期依赖射频芯片进口的问题，也减少了我国巨额支出。
曾经我们国家在2008年全球经济危机时，向市场投入4万亿元资金用于基建，如今在“新基建”的时代背景下，基站射频、基带芯片、射频芯片、滤波器、光模块等相关产业链将会被迅速带起，进一步摆脱被“卡脖子”的局面。
众所周知，小米的智能套装包含的4件套，人体传感器、门窗传感器、无线开关与多功能网关采用的是基于NXP的一颗工业级ZigBee射频芯片--JN5168进行组网通讯。而多功能网关是通过Wi-Fi技术接入到小米云和其它智能设备。
从设计的角度来看，基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关，随着LTE的逐步商用，多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求，高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片，并且在支持多频段的射频前端整合上也具备领先优势。
随着速度更快、价格更低的多内核处理器和存储器的推出，基带技术在不断地向前发展，而射频芯片自然也不会止步不前。认知无线电概念源自于人们认识到大多数时候的射频频谱利用率太低。频谱的货币价值体现在电信公司乐意为蜂窝频段支付的数十亿美元,极大地推动了管理机构考虑如何最佳使用这个宝贵资源。
中国 上海 – 2013年7月9日 – 技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)，今天发布了12款新型产品，重点强调两个完整的射频芯片组系列。这些产品用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15GHz和23GHz点对点 (PtP) 无线电。
意法半导体(ST)发布全新无线产品射频前端技术平台，优化的射频绝缘体上硅(SOI)制程大幅降低4G等无线高速通信多频射频芯片的尺寸.
Silicon Labs公司日前表示，以1.15亿美元现金外加额外5500万美元激励措施，收购低功耗单片机及射频芯片供应商Energy Micro。
