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AOS将APEC2026展示其面向AI核心电源、AI工厂和工业电源的先进解决方案。诚邀您莅临#2127展位，一起了解AOS的前沿产品如何支持日益提升的AI算力需求，提供更出色的保护性能与散热管理能力，同时最大程度地提升设计灵活性与端到端系统效率。
AOS万国半导体旗下自有工厂—尼西半导体科技（上海）有限公司，已经建成全球首条CSP35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。
美的埃及工厂即将投产，中东非市场潜力之下，家电企业要如何跨过技术门槛？
新型Wi-Fi HaLow M.2卡与开发者套件：为智能工厂、交通运输与能源系统实现远距离、低功耗无线连接
随着SiC帝国的不断完善，博世有望转型为8英寸晶圆厂商，在中国等市场占据优势。然而，面对领域内专业大厂的竞争，博世仍需应对诸多挑战。
随着制造业的自动化程度不断提高，以及消费者在家中安装这些自动化系统，机器人市场将继续增长。公司纷纷开始在其工厂和仓库中实现制造系统的自动化，并适应未来机器人与人类进行更多互动的情形。
本文介绍了如何使用IO-Link®从站收发器设计与网络无关的工业现场设备（传感器/执行器）。下一步是设计IO-Link主站，将这些设备与工业网络（或现场总线）连接起来，把工厂车间的过程数据传输到可编程逻辑控制器(PLC)。
半导体巨头，业务进行重组！
台积电在美国建厂事故频发，究竟是水土不服还是另有原因?
英飞凌先是宣布下调全年营收预期，随后又深陷裁员风波，可是它的股价为何不降反涨？
