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近日，安森美宣布推出Treo平台，这是一个采用先进的65nm节点的BCD工艺技术构建的模拟和混合信号平台。
高质量发展是新时代经济社会发展的主题，是全面建设社会主义现代化国家的首要任务。在智能化、自动化、绿色环保以及双碳战略指引下，我国汽车工业必须把发展的立足点转到发展质量和效益上来，确保高质量发展“进位”。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出Toshiba相关于工业电子和消费类电子应用的完整解决方案，其中包括Toshiba采用混合DMOS(BiCD)工艺技术制造的电机驱动器及集高分辨率PPG和高精度模拟控制接口于一体的微控制器等器件。
在考虑EMI控制时，设计工程师及PCB板级设计工程师首先应该考虑IC芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯片的：工艺技术(例如CMoS、ECI)等都对电磁干扰有很大的影响。下面将着重探讨IC对EMI控制的影响。
在半导体性能创新方面，专家们正专注于三个方面：高级的新材料，比如石墨烯和取代硅的碳纳米管;基于3D堆叠的半导体工艺技术;结合存储器和非存储器芯片的单芯片方案。通过成功制造3D NAND闪存和14 nm的FINFET，三星电子已经开始新的探索。存储器和非存储器芯片之间的集成还在持续。
本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片，即通过微机械加工工艺制作出低成本各参数指标和使用性能可与国外同类产品竞争的胎压传感器IC芯片，为国内诸多TPMS厂商配套，逐步已优越的性价比为国际厂商提供芯片。
设计低能耗系统时，我们需要关注一些非传统因素，这些因素涉及范围从硅芯片生产工艺技术，到基于单片机的嵌入式平台上所运行的软件。
2013年7月25日，致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下诠鼎集团推出东芝马达控制整体解决方案。该款马达控制整体解决方案采用混合DMOS(BiCD)工艺技术制成，集高分辨率PPG和高精度模拟控制接口于一体，其电压和电流能力高于现有的Bi-CMOS电机驱动器。
据最新消息，中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破。
