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Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出行业首款采用了DFN0806-3微型封装的小信号双极型晶体管。这些器件的占位面积为0.48mm2，离板厚度仅0.4mm，面积比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封装的同类型器件少20%。
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出最新限流电源开关系列，以2mm x 2mm超小封装带来高电流处理能力，提高机顶盒、LED电视及笔记本电脑等产品的USB3.0接口保护电路的功率密度。这六款全新单通道器件的导通电阻 (Rds(on)) 仅为70mΩ，连续输出电流最高可达2.5A，并且采用了占位面积小的U-DFN2020-6微型封装。
RamtronInternational宣布，推出64Kb、3V内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130，在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC(实时时钟/日历)功能。FM3130经过简化，可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空间，提供常用的诸如如打印机和高清电视(HDTV)等系统所需通用功能，而且无需使用分立器件。
横跨多重电子应用领域、全球领先的数字电视及机顶盒(STB)IC供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)进一步扩大产品组合，推出全新机顶盒芯片STiH205。新产品将会开创全新的应用领域，包括业界最小的付费电视加密机顶盒。这款系统级芯片(SoC)解决方案采用23x23mm微型封装，最大限度降低了电路板占位和制造成本，便于制造商为IP机顶盒和广播机
意法半导体(ST)推出一款全新机上盒晶片STiH205。新产品将开创全新的应用领域，包括业界最小的付费电视加密机上盒。这个系统单晶片(SoC)解决方案採用23×23mm微型封装，可大幅降低电路板占板空间和製造成本，使厂商可以为网路机上盒和广播机上盒设计微型双层电路板。
MEMS供应商 [1] 意法半导体推出一款超紧凑、高性能的电子罗盘模块。新产品的上市进一步扩大了意法半导体的传感器产品阵容，在 3x3x1mm微型封装内集成运动传感器和磁性传感器，为越来越纤薄的便携消费电子产品实现先进导航和移动定位服务(location-based services， LBS)创造新的机会。
中国，2012年7月4日—— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商 [1] 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)推出一款超紧凑、高性能的电子罗盘模块。新产品的上市进一步扩大了意法半导体的传感器产品阵容，在 3x3x1mm微型封装内集成运动传感器和磁性传感器，为越来越纤薄的便携消费电子产品实现先进
恩智浦半导体近日宣布推出LPC1100LV系列，这是全球首款支持1.65V至1.95V VDD和1.65V至3.6V VIO双电源电压的ARM® Cortex™-M0微控制器。LPC1100LV系列采用2mm x 2mm微型封装，性能达到50 MIPS，功耗比同类3.3V VDD器件低三倍以上。
近日，意法半导体发布一款在3x5.5x1mm 微型封装内整合三轴线性加速度和角速度传感器的惯性传感器模块。这款新产品是6个自由度的iNEMO传感器模块，较意法半导体现有产品尺寸缩减近20%，为今天空间受限的消费电子应用(如智能手机、平板电脑等便携式电子设备)带来先进的运动感应功能，让设备厂商能够研制出外观设计更加纤薄时尚的电子产品。
日前，意法半导体推出两款采用2x2mm微型封装，拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%，因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。
