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随着光伏储能技术的崛起，SiC器件已成为微型逆变器性能提升的关键。看SiC器件如何为光伏储能带来革命性的改变！
最新发布的苹果M4芯片，性能提升1.5倍，强到足以傲视如今的AI PC，真的有这么夸张吗？
据每日科学网日前报道，消费者一直希望拥有能弯曲的智能手机和平板电脑，但现在的芯片、显示器等电子元件一般由金属和无机半导体组成，因此，科学家们尝试着用塑料(聚合物)研制出柔性电子设备，但塑料的导电性不强。美国科学家最近提出改进塑料半导体电学性能的理论和公式。
芯原股份有限公司(芯原)今天宣布推出第四代ZSP架构(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSP G4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核，与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，将性能提升了17倍。ZSP981为通信基带开发者提供了优秀的可编程信号处
近日，英飞凌宣布推出其全新采用ARM® Cortex™-M0处理器的32位单片机家族XMC1000，专门针对中国市场成本敏感的特征和希望性能提升的需求，意在以32位性能8位的价格，成为原8位单片机用户产品更新换代的优选之一。
许多使用ETX计算模块的客户即将面临产品使用寿命到期、市面上却无新的ETX载板可支持的问题。因此，嵌入式计算机平台专业厂商——凌华科技新推出ETX-CV模块，让ETX用户可在既有的载板和操作系统上以更换模块的方式进行升级，将性能提升到Intel® Atom™ N2000/D2000等级，同时比旧模块更省电，并可再延长系统7年的使用寿命，让设备投资报酬率达到最大化。
英飞凌科技股份公司日前在中国正式推出其全新的采用ARM Cortex-M0处理器的32位单片机家族XMC1000。针对中国市场成本敏感的特征和希望性能提升的需求，XMC1000意在以32位性能8位的价格，成为原8位单片机用户产品更新换代的首选。
2013年3月5日，英飞凌科技股份公司(以FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)今天在中国正式推出其全新的采用ARM® Cortex™-M0处理器的32位单片机家族XMC1000。针对中国市场成本敏感的特征和希望性能提升的需求，XMC1000意在以32位性能8位的价格，成为原8位单片机用户产品更新换代的首选。
日前，艾默生网络能源(Emerson Network Power)是艾默生集团(纽约证券交易所代号：EMR)的其中一个业务部门，这家在关键业务全保障(Business-Critical ContinuityTM)技术方面全球领先的公司宣布，客户只需在其媒体服务器上添加其全新的媒体处理加速卡，就可以将系统的媒体处理性能提升至一个全新的高度。就语音处理来说，以典型的商用主机媒体处理系统为例来说，每台服
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，日前宣布模拟界面元件领先供应商Avago Technologies使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系统在其大型28纳米网络芯片设计中，大幅度加快了设计进度，提高了工程效率。Avago实现了1GHz的性能，比之前所用软件设计的芯片提高了57%。此外，通过更快的时序闭合和更少设计迭代，全芯
