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深圳市奥伦德元器件有限公司(以下简称“奥伦德”)宣布，其近期已顺利完成数亿元C轮融资，本轮融资由国风投领投，中芯聚源、华登国际、中电投融和、深投控赛格、同威等机构共同投资。公司将完善产品和扩充产能，并加大在光伏储能、工业自动化、新能源汽车等市场的布局，进一步夯实光耦国产龙头品牌地位。
伴随新兴市场的应用需求，士兰微拟扩充12英寸芯片和SiC功率器件产能，加快深入电动汽车、光伏等领域。
7月6日，Nexperia宣布，旗下ITEC成为独立实体。这意味着集团内部制造商的独立，闻泰科技也正式进入了半导体设备领域。从数据显示，ITEC作为安世半导体核心竞争力之一，大大提高了闻泰科技整体实力。进行一步扩充了半导体设备业务的规模。
近两年，随着新能源汽车的市场持续上涨，动力电池紧缺，宁德时代在锂离子电池上的产能扩充投资已超千亿元。
8英寸晶圆是否要涨价呢？其实现在市场上的8英寸晶圆已经供不应求了，因此台积电决定上调了8英寸晶圆的价格，这一举动也让中芯国际产能得到大规模的扩充，具体是怎样的呢？
可弹性扩充LED达到12-96颗LED颗粒，搭配前置摄像头识别物件，实现矩阵式头灯设计，通过控制单元调整亮暗，达到远光灯、近光灯、雾灯、方向灯、昼行灯等功能切换
超低功耗(ULP)RF专家Nordic Semiconductor宣布扩充其同级领先的高性能低功耗蓝牙nRF52系列系统单晶片(SoC)，推出针对周边与记忆体进行了最佳化的nRF52810，这亦是目前市场上成本效益最高的单晶片蓝牙5解决方案。
Synaptics今日宣布，推出全新TD4303混合多点内嵌式解决方案，进一步扩展其触控和显示驱动器集成(TDDI)产品线。SynapticsTouchView™ TDDI技术标志智能手机设计步入新的转折点。同时，随着诸多全球高端品牌推出基于TDDI技术的产品，TouchView™ TDDI技术也已进入大规模量产的时代。
随着企业的成长，各种硬设备的扩充势必也会伴随着，然而，在高度计算机化的现代，采用第三方软件进行各种厂牌门禁系统的整合已非难事。
针对物联网应用装置安全性需求，ARM宣布推出延伸TrustZone技术的ARMv8-M架构设计，预计让Cortex-M系列处理器有更高安全表现，并且进一步简化嵌入式装置设计难度，同时也保留其扩充弹性，而ARM也同步宣布新单晶片汇流排架构规格AMBA 5 AHB5。
