搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 15个， 当前显示 10 条，共 2 页
【中国，2013年8月22日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)今天宣布，瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp)获得Cadence Tensilica(Cadence® Tensilica®)授权，可使用HiFi 音频/语音DSP(数字信号处理器)IP内核。
潘保春所带领的合肥荣事达太阳能科技有限公司，连续3年增长率超过200%，获得发明专利10项，被授权使用各项新型专利283项，成功进入“中国太阳能行业二十强”。
Si-Ware Systems(SWS)日前宣布，该公司已授权日本滨松集团(Hamamatsu Photonics)使用其MEMS傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR spectrometer)技术。
据了解，目前LED芯片衬底、外延、芯片、封装四个环节中，外延技术由于科技含量高，高端外延芯片八成依靠进口。此批试制的“氮化镓LED外延片”采用“PSS上成长高亮度LED”技术，该技术共包含4项专利，其中8项为苏州新纳晶光电有限公司总经理与博士生导师王怀兵共同研发的成果，另外6项是中科院苏州纳米所授权使用的专利。采用该技术生产的LED灯具，亮度比国内市场最好的同类灯具亮40%，彻底打破国外大公司在半
灿芯半导体与ARM签署了一份长期协议，将被授权使用ARM的IP工具包，其中包括ARM® Cortex™， ARM9/11™和Mali™系列处理器﹑以及CoreSight™调试追踪技术和与AMBA®兼容的系统设计IP。
作为全球混合信号半导体和音频中心(Audio Hub)的一家领先设计和开发企业，以及将二者结合提供高清晰度音频(High Definition Audio)解决方案的供应商，欧胜微电子有限公司日前宣布：公司已与音频处理专业公司Oxford Digital Limited达成授权许可协议，欧胜将在其业界领先的音频中心产品中选用Oxford Digital的数字信号处理器(DSP)内核。
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，英特尔公司 (Intel Corporation) 已获授权使用CEVA-XC通信DSP内核。
Percello获授权采用CEVA DSP内核开发Femtocell基站 全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布无晶圆厂的半导体公司Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III DSP内核，用于先进的毫微微蜂窝基站 (Femtocell) 基带芯片组的开发
Octalica 授权使用 MIPS32® 内核用于下一代 MoCA-Driven 应用
Stream Processors， Inc. 授权使用 MIPS32® 4KEc® 内核
