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深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日宣布其LinkSwitch™-TN2Q汽车开关IC产品系列再添高电流器件成员，新器件可提供高达850mA的输出电流，并且无需金属散热片。
日前，德州仪器(TI)宣布推出一款采用标准表面贴装封装并支持15A电流处理功能与业界最低功耗的智能旁路SM74611有源二极管。该产 品可为线串电流提供替代低电阻路径，避免过热点损坏太阳能面板。SM74611可通过提高效率保护面板，提高光伏太阳能面板可靠性，而更低的热耗散则可实现具有更小散热片的更小接线盒。
采用2 mm L封装的LinkSwitch-PH器件与之前发布的高度为10 mm的eSIP-7C(E封装)IC具有相同的热性能和电气性能。新型L封装器件顶部设计了一个电气上安静(源极)的传热凸片，因此添加任何散热片都不会导致电气噪声传播。
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出NCS8353 立体声音频放大器，这是一款D类放大器，具有高能效水平(>87%)，使系统设计中无须散热片。
立达信光电采用的是沙伯基础创新塑料的新款白色LNP Konduit热传导复合材料，具有外形美观、易于制造且散热性能优异的特点，有助于推动LED照明设备的普及。
美国加利福尼亚州圣何塞，2011年1月18日讯 – 用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOP超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合最大功率在65 W以下、不使用散热片的紧凑敞开式设计，如超薄LCD电视辅助电源、机
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布其行业领先的TOPSwitch-JX电源转换IC系列新增了创新的eSOP超薄功率封装形式。这款全新的超薄表面贴装型封装非常适合最大功率在65 W以下、不使用散热片的紧凑敞开式设计，如超薄LCD电视辅助电源、机顶盒、PC待机和DVD播放器等产品的电源。在笔记本、上网本和打印机适配
散热仿真是开发电源产品以及提供产品材料指南一个重要的组成部分。优化模块外形尺寸是终端设备设计的发展趋势，这就带来了从金属散热片向PCB覆铜层散热管理转换的问题。当今的一些模块均使用较低的开关频率，用于开关模式电源和大型无源组件。对于驱动内部电路的电压转换和静态电流而言，线性稳压器的效率较低。
沙伯基础创新塑料K展推出了全新的特种树脂和复合材料产品系列，用以优化$LED照明$灯泡的性能、寿命及外观。这些材料包括非溴、非氯阻燃Lexan*聚碳酸酯树脂(PC)和适用于LED散热片的新型白色LNP*Konduit*热传导复合材料，他们不仅能增加产品的美观度，而且其出色的散热性有助于延长$灯泡$的使用寿命。在灯泡发明113年后，沙伯基础创新塑料积极开发节能、耐用的材料，为当今市面上的LED照明客
飞兆半导体，绿色FPS™，无需散热片，实现30W输出功率 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 推出一款采用8-DIP封装的高集成度FPS功率开关产品FSFM300，让LCD显示器和电视机、机顶盒及DVD播放器设计人员无需采用散热片，即能够实现高达30W的输出功率，使到LCD显示器的外形更小巧，并降低设计的总体成本。FSFM300是高集成度的绿色FPS开关，
