搜索结果:找到 “关键字” 相关内容 129个, 当前显示 10 条,共 13 页
10月26日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会(OktoberTech™,以下同),这也是OktoberTech™这一英飞凌主办的全球性年度创新峰会继新加坡、东京和美国硅谷之后的“收官之作”。
大量的物联网设备如何去适应不同国家、地区针对数据管理方面的安全与合规要求,也成为出海企业需要面对的一道难关。
就算受到疫情的影响,我国江苏邳州半导体相关的企业也已经在努力生产制造中了,确保不会给中国半导体拖后腿。在2020年中,邳州半导体产业链全方位发力,并与新加坡、澳大利亚等多个国家签订了买卖合同,可以看出我国半导体产业迸发勃勃的生机。
(新加坡 – 2018 年9月28日) 全球领先的电子解决方案制造商 Molex 发布用于手机信号发射塔的混合式 FTTA(光纤接入天线)- PTTA(电源接入天线)光缆解决方案。这种混合式 FTTA-PTTA 光缆不仅能减少安装流程步骤,还可以使发射塔的空间最大化。
(新加坡 – 2017 年1月20日) Molex最近推出了基于 IO-Link 技术的 Brad® IP67 解决方案产品组合,这是一种开放标准的工业通信协议,可以将智能传感器和制动器的现场总线连接到网络,以及将其独立于制造商而连接到网络。
世健是完整解决方案的供应商,为亚洲电子厂商包括原设备生产商、原设计生产商和电子制造服务提供商提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务。世健在上海、深圳和新加坡有三个研发中心,拥有一支专业的技术工程和研发团队。
IR总裁兼首席执行官Oleg Khaykin表示:“IRSG将以先进工艺为IR及其晶圆代工合作伙伴生产的晶圆进行加工,从而使IR的生产安排更具灵活性并改善其生产周期。此外,IR将通过IRSG,为旗下邻近的主要组装基地完成$晶圆加工的最后工序。
2013年8月6号,北京——Altera®公司今天宣布,从2013年8月到10月,将在亚太地区的10个城市举办Altera 2013技术巡展,这是免费的技术研讨会,展示最新FPGA、SoC技术和开发环境。研讨会将在以下地区举行:中国、韩国、马来西亚、新加坡、台湾和印度。
(新加坡 – 2013年7月23日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出新的无缝管公制环形端子系列,实现了与最大10mm直径和最大6mm2线材尺寸的公制尺寸螺栓和螺钉的普遍共用,这些产品是公制螺钉或螺栓端接的理想选择,可以用于工业、汽车和消费行业的免焊配线应用。公制环形端子具有与传统绝缘Avikrimp™和非绝缘VersaKrimp™免焊环形端子相同的特性和
恩智浦半导体(NXP) 推出新的HS-CAN收发器系列Mantis。Mantis (TJA1044T和TJA1057T) 以及Mantis GT (TJA1044GT和TJA1057GT) 功能丰富,面向12 V汽车应用,具有优异的EMC性能,而高端“GT”版则可为CAN FD (灵活数据速率) 网络的关键参数提供有力保障。Mantis家族的所有成员均采用来自荷兰和新加坡的双源供应,具有灵活、安全