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随着市场的需求增长，提升电机的效率、降低能耗成为电机行业的共同目标。我们该如何破局技术要点，助力电机产业更快速发展?这场会议，你想了解的都有!
未来的功率半导体市场，谁能最快把新材料技术做到“平民化”，谁就可能在这场激烈的竞争中脱颖而出。
由半导体产业网、第三代半导体产业、慕尼黑展览（上海）有限公司共同主办，北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司协办的“2024第三代半导体技术与产业链创新发展论坛”，将于7月8-9日在上海新国际博览中心举办。
2023年(杭州)电机智造与创新应用峰会圆满落幕！Big-bit与各电机厂商、电机芯片方案商和下游应用厂商对于电机芯片平台化解决方案的诉求、电机应用市场发生的改变以及新材料在电机芯片上的趋势和发展方向进行了深入探讨。
以化合物半导体为代表的半导体新材料快速崛起，未来10年将对国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响，在新能源汽车、消费类电子等众多领域有广阔的应用前景。
宽禁带半导体典型代表氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)，第三代半导体相对于传统一、二代半导体其优点更为突出，如禁带宽度大、击穿电场强度强、高化学稳定性、高热导率、抗辐射好等优点，有望成为支撑众多行业发展的重要新材料。
随着新材料的应用和新技术的迭代，BLDC电机将实现质优价低的突破，未来也将走向更广泛的应用场景。
本文主要介绍了半导体材料-硅和石墨烯，硅材料是地球上最为普通，同时又很有用的一种特殊的半导体材料，而石墨烯是未来最具发展潜力的新型半导体材料。
南京华瑞微集成电路有限公司成立于2018年5月，是一家集功率器件产品研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业。已经量产的产品包括高压VDMOS、低压Trench MOS、超结MOS和SGT MOS，同时正在联合知名高校及研究院所，积极开展下一代新材料(SiC、GaN)功率器件的研发工作。
此前外国媒体报道称，英国的科学研究工作人员找到一种新式的“内存”，这类新材料做成的内存芯片具有三大特性——超低能耗、写入不毁坏数据、非易失性。
