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802.11ac芯片价格明年将达甜蜜点。宏达电New HTC One率先将无线区域网络(Wi-Fi)规格升级至802.11ac，可望掀起高阶智能手机搭载802.11ac的风潮，并带动802.11ac芯片价格开始下滑，并于明年到达802.11n 2.4GHz和5GHz双频芯片的价位。
近距离无线通讯(NFC)应用渗透率将扶摇直上。拜北美、中国大陆电信商力拱之赐，移动支付平台的生态系统已更趋完备，吸引一线手机品牌厂加紧研发NFC产品;为抢攻商机，晶片大厂也竞推新款NFC芯片，甚至开发小尺寸、低功耗且价格亲民的NFC加无线区域网路(Wi-Fi)整合方案，将进一步扩张NFC在中低阶手机的应用版图。
高整合处理器定义即将改写。面对行动装置日益严格的效能与功耗要求，高通(Qualcomm)近期已展开处理器微架构革新，并计画在既有中央处理器(CPU)与绘图处理器(GPU)之外，再整合数据机(Modem)、无线区域网路(Wi-Fi)、定位晶片，甚至触控与感测器晶片，期打造兼顾效能与功耗，且整合度更高的新一代系统单晶片(SoC)。
日前，德州仪器 (TI) 宣布在其 TMS320C66x DSP 基础上为开发人员推出综合系列认知无线电解决方案(cognitive radio solutions)。认知无线电是超级 Wi-Fi、Wi-Far、无线区域网 (WRAN)、IEEE 802.11af、802.22 以及电视空闲频段的总称，能够优化可用频段的利用，扩大互联网的全球访问。此外，TI 设计网络成员 Azcom Techno
2012年国际消费性电子展(CES)成了无线区域网路(Wi-Fi)晶片商的角力战场。为抢进数位家庭影音串流商机，博通(Broadcom)与联发科不约而同在CES上发表速度达Gigabit等级的802.11ac晶片，为新一代Wi-Fi产品争霸战正式揭开序幕。
