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罗姆旗下LAPIS Semiconductor 面向欧洲智能仪表开发出符合868MHz Wireless M-bus 标准的无线通信LSI “ML7406”，面向欧洲智能仪表，拥有覆盖全频段的产品阵容，非常有助于设备实现更低功耗.
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus注1的无线通信LSI“ML7406”。该产品按规范搭载了Wireless M-bus标准中所必要的每种模式的信号处理功能，从而使微控制器负载减少了约20%，成功降低了设备整体的功耗，非常有助于电池驱动类智能仪表的长时间驱动和减少维护。
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向运动健身器材、医疗保健设备等开发的支持Bluetooth® v4.0 Low Energy注1的2.4GHz无线通信LSI“ML7105”现已开始出售样品。本LSI的最大特点是，实现了业界顶级的低耗电(发送时9.8mA，接收时8.9mA※)，凭借纽扣电池等小型小容量电池进行长时间使用成为可能。
罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor，面向无线遥控器市场，开始出货符合ZigBee®RF4CE注1协议的2.4GHz无线通信模块“MK72750A-01”的样品。本模块作为无线通信LSI，内置了本公司生产的符合ZigBee®RF4CE协议的LSI “ML7275”，是内置调整好无线特性的天线的模块。
