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本文主要介绍了半导体，日本半导体在上世纪6 70年代处于全球领先的地位，后面因为沉浸在自己的主宰的梦里，没有及时寻找新的合作方，也没有改变模式，最终开始衰落。
近年来，瑞萨电子(Renesas Elecronics)、东芝(Toshiba)等大企业不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半导体制造商没有余力对半导体生产设备继续进行投资，只好把制造部份委外。台积电在日本半导体业界的角色因此逐渐加重。
日本半导体制造商ROHM株式会社发表数位相机、手机相机自动对焦辅补助光用，装载小型、高输出面封装型非球面镜片的LED元件CSL0701/0801。透过ROHM的独家元件加工技术与光学设计、达成业界最小级距的2924大小(2.9×2.4mm)、它与传统商品比较，封装面积减少65%、降低30%高度。
东芝将与全球最大的内存卡厂商美国闪迪联手在日本三重县新建数码家电存储媒体使用的半导体存储器的最尖端工厂。计划最早将于2014年度启动量产，投资额为4千亿日元(约合人民币252亿元)。这是东芝时隔约2年再次进行增产投资。届时，产能将提高2成。在日本半导体产业不断萎缩的背景下，东芝希望借此来提高竞争力，追赶该领域排名第1的韩国三星电子。
随着市场对混合动力/电动车的需求不断增加，晶片产业对功率电子元件市场的期望也越来越高;市场研究机构 IHS 指出，来自电源供应器、太阳光电逆变器(PV)以及工业马达驱动器等的需求，预期可在接下来十年让新兴的碳化矽(SiC)、氮化镓(GaN)功率半导体市场以每年两位数字的成长率，达到目前的十八倍。
6月18日消息，日本半导体企业罗姆ROHM日前召开第四届清华-罗姆国际产学连携论坛。ROHM常务董事高须秀视在论坛间隙接受媒体专访时表示，未来十年中国将会成为全球电子研发中心。
世界半导体市场统计组织(WSTS)2013年6月4日发布了春季市场预测，预计2013年全球半导体市场的规模将比上年增长2.1%，达到2978亿美元。此次较上次预测的增长4.5%做了下调，原因是，随着从2012年11月开始的日元贬值，日本半导体市场的规模按美元换算要比按日元计算要小。另外，2012年全球半导体市场的规模为比上年减小2.7%的2916亿美元。
市场研究机构 IC Insights 公布的 2013年第一季全球半导体供应商排行榜显示，有数家日本半导体厂商名次都比去年同期退步;其中东芝(Toshiba)退步一名成为第五，瑞萨 (Renesas)因销售额下滑20%而跌出前十名，索尼(Sony)退步三名成为第十六、当季销售额较去年同期下滑31%，富士通(Fujitsu)则由去年第一季的第十五名退步为第二十名、季销售额下滑26%。
境况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱“轻晶圆厂 (fab-lite)”策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂?
景况不佳的日本半导体厂商们终于觉醒并开始面对一个现实──拥抱「轻晶圆厂(fab-lite)」策略将会是他们存活的最佳希望;但很大的问题是：谁会想在日本半导体产业的“清仓大拍卖”中收购一座旧晶圆厂?
