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张道林分析，从智慧型手机发展来看，电源IC供应商可插旗的版图已逐渐缩小，加上交换式脉冲宽度调变晶片技术门槛不高，未来高通是否持续释单仍有待观察。
英特尔(Intel)与台湾大学共同设立的创新研究中心日前大举揭露多元省电晶片技术。由于感测、通讯和分析系统是构成机器对机器(M2M)网路三大要素，且须在低功耗的前提下运作，才能进一步推展商用服务；因此，Intel-台大创新研究中心正全力投入研发更省电的异质感测系统晶片、射频(RF)收发器及影像压缩处理器，以加速M2M网路布建。
IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一代电脑晶片技术研究中心。
全球射频产品的领导厂商和晶圆代工服务的重要供应商TriQuint半导体公司（纳斯达克：TQNT），日前强调了其铜凸倒装晶片互连专利技术（CuFlip™)的成功，采用其铜凸倒装晶片技术的器件出货量已突破1亿大关。
据新兴晶片技术领域的专家表示，可说是微机电系统(MEMS)的“小表弟”的奈米机电系统(nanoelectromechanical systems，简称NMES)，虽然目前还没没无闻，但在未来可能成為半导体產业界的要角。
