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Mouser Electronics开始供应Vishay Siliconix第一款採用业界最小的晶片级封装，并将导通电阻降至 1.2V 的 MOSFET。
这种AAT14XX 系列支持更大显示器，能实现更高效率并具备滤波脉宽调制 （PWM）调光功能，从而能减少在手机与其它手持设备中的无线电干扰。AAT14XX 具有1.15 x 1.55 mm的晶片级封装 （WLCSP） 尺寸，在印刷电路板上仅需0.7 cm2空间，使其成为了市面上最小的解决方案之一。
Maxim推出业内尺寸最小(1mm x 1mm)的D类放大器MAX98304。该款放大器与Maxim之前的同类器件相比，输出功率可提高23% (高达3.2W)，噪声降低39% (仅为19µVRMS)。增强的输出功率即使在电池电压下降的情况下仍可保证最大的音量，低噪声性能允许使用灵敏度更高的扬声器。此外，放大器的9焊球(0.3mm焊球间距)晶片级封装(WLP)具有一个未连接的中间焊球，降
Maxim推出业内尺寸最小的2通道ADC MAX11645。该款12位I²C ADC在微型1.9mm x 2.2mm晶片级封装(WLP)中内置基准。4 x 3焊球阵列、0.5mm焊球间距便于在四层PCB上进行布局，0.64mm的超薄外形使器件理想用于在PCB两侧放置元件的设计。该款ADC只需在电源输入端外接一个0.1µF的陶瓷旁路电容，极大地降低了外部元件数量和整体方案尺寸。
Maxim推出采用2mm x 2mm晶片级封装(WLP)的低压(2.9V至5.5V)、4A、同步整流DC-DC调节器MAX15050/MAX15051。这两款微型降压调节器内置MOSFET，可大大简化设计复杂度、降低EMI和电路板占用空间。器件工作在1MHz固定开关频率，进一步减小了整体方案尺寸，允许采用全陶瓷电容设计。这两款负载点应用转换器的峰值效率高达96%，可大大降低便携式设备至网络设备应用
Maxim推出用于多媒体应用处理器的高度集成µPMIC MAX8893。器件在2.5mm x 3.0mm、30焊球晶片级封装(WLP)中集成了一路高效率降压转换器、3路低噪声LDO、2路低电源电流LDO、一个低导通电阻负载开关以及一个高速USB开关。
Maxim推出采用1mm x 1mm晶片级封装的微处理器(µP)监控电路MAX16072–MAX16074。该系列低功耗器件省去了多个外部电阻以及监测1.8V至3.6V标称系统电压所需的调整电路，具有极高的可靠性和极低成本。
Maxim推出RMS功率检测器MAX2203。器件设计工作于800MHz至2.0GHz频带，接收RF输入信号，输出与输入信号功率相对应的电压，该电压与输入信号的峰均比无关。该款RMS功率检测器可理想用于WCDMA (宽带码分多址)、cdma2000®和HSDPA/HSUPA (高速下行链路/上行链路分组接入)。MAX2203采用Maxim专有的SiGe BiCMOS工艺以及晶片级封装技术，
Maxim推出两款微型、可直接采用电池供电的LNA (低噪声放大器) MAX2657和MAX2658，设计用于1575MHz频段、带有GPS功能的产品设计。这两款器件结合了Maxim创新的SiGe BiCMOS工艺和WLP (晶片级封装)技术，噪声系数仅为0.8dB，大大提高了GPS接收灵敏度。
Maxim推出1.8A、固定频率、同步DC-DC降压转换器MAX8649，器件采用微型4mm²晶片级封装(WLP)。该款器件集成高精度带隙基准，并通过反馈电路使失调误差降至最低，从而实现了极高的输出电压精度。全差分远端检测消除了与PCB引线阻抗相关的阻性损耗，确保了负载端的精准调节。MAX8649在1.27V时的初始精度为±0.5%，在整个负载、输入电源和温度范围内总精度优于±2%。优异
