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EETimes美国版编辑近期联系的数个中国电子产业界消息来源认为，对展讯来说，被紫光集团收购是最合乎逻辑、可能也是最好的选择;目前展讯除了要在高阶智慧型手机市场挑战联发科，同时还要在低阶手机市场与锐迪科一较高下。
根据YoleDeveloppement的研究报告指出，2012年全球智慧型手机与平板电脑用MEMS感测器市场产值为22亿美元，预计在2013年达到27亿美元，且自2013至2018年间，全球MEMS感测器市场将以18.5%的年复合成长率成长，2018年时可望达到64亿美元的市场规模。
SEMI产业研究资深经理曾瑞榆表示，观察半导体封装材料趋势，有几项封装材料正强劲成长，尤其在行动运算与通讯设备，如智慧型手机、平板电脑爆炸性增长下，采取CSP(Chip Scale Package，晶片尺寸封装)的需求仍持续成长，有助于国内相关供应商包括景硕(3189)、欣兴(3037)等。
市调公司IHSiSuppli表示，受惠于无线组合晶片以及智慧型手机与平板电脑中行动SoC的快速成长，内建蓝牙功能的全球蓝牙晶片出货数量预计将在2011年至2017年之间成长达100%。
有行业专家指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4GLTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长，预估明年可较今年成长4.2%，其中晶圆代工成长率最佳，估达9.3%，主要是因特殊应用带来的新代工机会，IC设计估增5.4%，封测估增5.8%。
智慧型手机系统耗电量可望显着下降。处理器、电源管理晶片(PMIC)与感测器业者正分头布局行动装置应用处理器和萤幕省电方案，包括新一代CPU/GPU协同运算和big.LITTLE大小核设计架构、面板自动刷新(PSR)、高整合度PMIC，以及主动调节背光源(PRISM)等节能技术，皆是相关业者今年的产品发展重点。
根据市场研究公司IC Insights指出，由于传统PC市场低迷，智慧型手机与平板电脑需求持续走强，行动处理器在持续扩展中的微处理器市场正变得变来越重要。此外，非x86处理器(可解读为基于ARM的处理器)越来越难以渗透到个人电脑市场中。
由于智慧型手机与平板电脑需求依旧强劲，International Data Corp. (IDC)调高今年全球半导体营收预估，并预期2014年将进一步成长。
自从苹果电脑与宏达电不约而同于2008年推出划时代的新一代智慧型手机后，不仅引爆了智慧型手机与平板电脑的高度成长，更让行动装置成为消费市场最受欢迎的设备。而在市面上众多架构中，ARM架构处理器由于具备省电、运算速度快，所以自然成为各家厂商推出行动产品的首选。
随着智慧型手机晶片需求急速增长，东芝(Toshiba)和尔必达(Elpida)拟恢复晶片的扩产投资，为近2年来首见。
