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宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 5 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出4款新型1A微型玻璃钝化的单相桥式整流器，这些器件采用典型高度1.4mm的表面贴装MBLS封装。MBL104S、MBL106S、MBL108S和MBL110S的反向电压高达1000V，非常适合智能手机充电器的AC/DC全波整流。
赛威科技(SiFirst Technology)利用专利的NC-Cap/PSRTM技术推出了SF592X系列和SF6010后，由于产品外围器件少、性能高，而获得市场一致好评。近期赛威科技又针对智能手机充电器市场推出了最新的系列解决方案：SF5922T、SF6010F和SF6018。
