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美国调整芯片出口规则,中国对芯片国产化的高度重视水平越来越高，欧盟也“紧跟随后”。美国也正出台各种政策协助本土芯片产业的兴起。届时全球半导体行业的格局将加快洗牌。
整个电子产业发展大的背景看，在政府的扶持下，我们可以看到，军工电子、智慧城市，以及政府会大力推动的芯片国产化，会给我们整个中国的本土芯片设计企业和制造企业带来非常好的机会。
近日，中国移动更新了《中国移动定制终端产品白皮书》，明确提出，自2014年5月31日起，中国移动送测的4G定制手机将全部支持五模(TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/GSM/WCDMA)。
从TD芯片的发展历程来看，2004年从零起步，展讯发布全球首颗TD-SCDMA/GSM双模基带单芯片;2008年，TD芯片出货量30万片;2009年，发布TD牌照，当年TD芯片出货量130万;2010年，当年TD芯片出货量达到1300万;2013年，当年TD芯片出货量达到1.4亿，这是很了不起的数字。
尽管中国政府十多年来出台系列政策扶持，但因政策不到位、与市场脱节等，原本八成依赖进口的芯片，在需求快速增长带动下，进口和自产的“剪刀差”(pricescissors)却日益扩大，增至目前的九成多。据专业机构预测，今年中国芯片进口量将突破2,000亿美元(约12,185亿元人民币)，远超一年石油进口的金额。
当前，我国通信运营商主干网节点、重要企事业单位的核心信息设备绝大部分仍是采用国外设备，并可预见在未来的一段时间内，它们将继续采购这些外国设备。纵有国家政策支持，为什么国产设备还是处于如此“尴尬”的境况，其中在基础芯片领域的劣势是十分重要的因素。
集成电路产业又称芯片产业，在韩国被誉为生产“工业粮食”的产业，在美国被称为“生死攸关的工业”。它对增强国家综合实力，加强国家信息安全至关重要，是各国产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。
中国芯片生产商正在进行一场“血战”，这种局面可能加快低端平板电脑的生产步伐。低端平板电脑目前已是消费电子行业中增长最快的领域之一。
在高清机顶盒芯片市场从一家独大转为三足鼎立的情况下，本土芯片厂商却仍在“打酱油”。
近期据英特尔高层在美国接受采访时放言，单独的芯片代工模式将会走向穷途末路，也就意味着随着芯片工艺的越来越复杂，AMD、高通等Fabless设计公司将不再采用诸如台积电、GlobalFoundries等Foundry(代工厂)的芯片。像英特尔这种从设计，到制造、封装测试以及投向消费市场一条龙全包的IDM企业受益之外，提供全套服务的规模芯片解密公司诸如龙芯电子科技、龙芯世纪、世纪芯等也将在这次变革中分
