集成电路产业又称芯片产业，在韩国被誉为生产“工业粮食”的产业，在美国被称为“生死攸关的工业”。它对增强国家综合实力，加强国家信息安全至关重要，是各国产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。当前国际芯片产业发展突飞猛进，制造工艺正由45-40纳米向28-20纳米快速演进，跨国公司英特尔、三星、台积电等国际芯片龙头企业16-14纳米芯片已研发成功，10-8纳米芯片也在开发，我国芯片产业一旦落后必将严重受制于人。

近年来，我国虽然涌现出中芯国际、华力、武汉新芯、展讯、海思等一批具有相当水平的集成电路设计与制造企业。但集成电路产业从产业规模、技术水平、市场份额等方面都与国际先进水平有较大差距，我国是世界上最大的芯片消耗国，但自己提供的芯片不足10%.究其原因：一是产业布局不集中。从国际集成电路产业发展路径看，集成电路产业基地往往积聚于知识与技术创新基地，相互促进、相得益彰。而我国集成电路产业存在分散、分离现象，产业基地与自主创新基地不通连，不利于产业规模化、高端化、可持续化发展。二是支持投入严重不足。集成电路产业特别是高端芯片产业是资金、技术、人才高度密集产业。2012年韩国三星投资额达到142亿美元，美国英特尔达到125亿美元，台湾台积电达到80至85亿美元，而我国中芯国际、武汉新芯、上海华力等领先企业每年投入不足10亿美元。三是龙头企业特别是领军企业不强。国际经验证明，企业是集成电路产业发展的基础。目前我国还缺乏像英特尔、三星、高通、博通、台积电这样具有国际竞争力的龙头企业。四是核心技术受制于人。我国芯片制造的核心技术、关键设备、关键原材料等长期依靠进口，国内芯片制造企业几乎都是代工厂，自主创新能力薄弱，拥有自主知识产权和自主品牌的公司比较少。

未来十年是我国集成电路产业特别是高端集成电路产业实现突破性发展的关键时期，为此我们提出如下建议：

1.进一步优化中国集成电路产业特别是高端集成电路产业发展战略布局。建议将北京、上海、武汉建设成为国家集成电路产业发展核心区，以北京中关村、武汉东湖、上海张江等三个国家级自主创新示范区为依托，集中优势资源发展集成电路产业。强化北京、上海、武汉三大核心区的战略定位，充分发挥其自主创新优势与产业优势，在集成电路设计与制造、芯片测试封装上力争取得一批突破性的创新成果，带动产业技术进步。

2.建议国务院成立国家集成电路产业发展领导小组。由中央领导同志亲自挂帅。领导小组下设办公室，由发改委、工信部、财政部、科技部、国资委、教育部等国家部委组成。主要任务是，制定规划、出台政策、明确发展重点与关键技术。当前重点是立足高端，制定集成电路产业五年、十年发展规划，在资本运作、政策调整等方面大力推动，争取在较短时间取得突破性进展。

3.完善投入机制，强化政策支持。建议制定一个为期十年的推动高端集成电路产业创新发展的投融资计划。通过国家财政每年大力投入积极引导;国家重点选择一批实力强、效益好的央企，拿出一部分国有资产经营性收益设立国家集成电路产业发展基金专项扶持;所在地方政府配套安排，每年筹集1000亿元，连续10年支持投入我国集成电路特别是高端集成电路产业创新发展，重点支持以“中国芯”为代表的高端集成电路产业突破性发展。在政策支持方面，应积极推进国产集成电路产品政府采购。把国产集成电路特别是高端集成电路及其产品作为政府采购的重要方向，明确范围、明确比例、明确要求，强力实施。应完善财税金融支持政策，国家政策性金融机构应给予集成电路产业重点企业以长期无息或低息贷款，支持符合条件的集成电路企业上市融资，支持重点企业债转股，制定更加积极的税收优惠政策，切实减轻企业负担。

4.切实加强创新团队与领军人才队伍建设。国家应制定专门政策积极鼓励参与国际一流公司发展、有丰富实际经验和国际视野的高端人才和创新团队回国工作。制定鼓励与优惠政策措施，大胆吸纳各国精英，引进高端人才，打造形成世界一流管理与技术团队。由国家相关部委成立专门机构，协助业界和核心企业招募、开发、培养国际化团队。大力推动地方和企业自主创新，攻克集成电路产业发展的技术难题。

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