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京瓷连接器制品株式会社(以下简称“京瓷连接器”)日前开发出用于FA设备以及计测设备并具有高度可靠性的0.635mm间距电路板对电路板连接器“5689系列”。
TE Connectivity (TE)今天宣布推出一款0.35毫米细间距、主体宽度仅为1.85毫米的板对板(BtB)连接器。作为目前市面上宽度最小的板对板连接器之一，这款最新的BtB连接器旨在支持更加纤薄的消费电子产品，从而进一步提升了TE在为提高设计能力、降低制造成本、改善产品整体性能等方面提供创新型连接器解决方案的声誉。
RotaConnect™可旋转的板对板连接器FCI已经开发出一种无极性的板对板连接器，可旋转至+90°和-60°之间的任何角度。
SMK最近开发和发售用于智能手机、数码相机等移动终端的支持大电流的“FB系列”FPC板对板连接器。
TE今天宣布推出一款全新的0.4毫米细间距、堆叠高度仅为0.6毫米的板对板(BtB)连接器，以满足对更加纤薄小巧的消费电子设备日益增长的需求。这是TE在为纤薄时尚的智能手机、移动设备、平板电脑、便携式游戏机和音乐播放器等设备开发优化互连解决方案道路上的一座重要里程碑。
Molex公司推出具有牢固的外壳和独特的CleanPoint™接触特性的SlimStack™ B8连接器，能够消除焊剂和其它污染物的侵入，确保出色的电气可靠性。紧凑式SlimStack B8 0.40 mm间距SMT板对板连接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm宽度，提供最大的空间节省，适用于高端医疗、消费电子和数据/电信 移动设备应用。
