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本文主要介绍了半导体的核心材料-光阻剂，光阻剂可以分为正光阻剂和负光阻剂。正光阻剂在经过曝光之后，只留下没有曝光的部分形成图形，负光阻剂在经过曝光之后，仅留下光照部分形成图形。
自恢复保险丝主要由核心材料高分子聚合物复合材料体组成的电子元件，可以反复使用具有自恢复特性，君耀推出的SMD系列、DIP封装系列具有多项技术优势，特点突出，适用范围极广。
