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恩智浦半导体NXP SEMICONDUCTORS N.V.(NASDAQ：NXPI)近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。这款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5-A正向电流下的最大正向电压为390 mV，可以显著提升电池寿命和性能。
H桥功率驱动电路可应用于步进电机、交流电机及直流电机等的驱动。永磁步进电机或混合式步进电机的励磁绕组都必须用双极性电源供电，也就是说绕组有时需正向电流，有时需反向电流，这样绕组电源需用H桥驱动。本文以两相混合式步进电机驱动器为例来设计H桥驱动电路。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 12 月6 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出具有高电流密度的新款45V TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器--- VSSAF3L45和VSSAF5L45。整流器采用高度0.95mm的表面贴装SlimSMA™ DO-221AC封装，正向电流为3
日前，Vishay Intertechnology， Inc.宣布，推出新款通过AEC-Q101认证并具有ESD保护的600V标准整流器---SE20AFJ和SE30AFJ。对于空间有限的应用，新器件可提供2A和3A的正向电流和高电流密度，采用高度仅有0.95mm的表面贴装SlimSMA™ DO-221AC封装。
宾夕法尼亚、MALVERN — 2012 年 11 月21 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出新款通过AEC-Q101认证并具有ESD保护的600V标准整流器---SE20AFJ和SE30AFJ。对于空间有限的应用，新器件可提供2A和3A的正向电流和高电流密度，采用高度仅有0.95mm的表面贴装SlimSMA™
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日推出采用1.0 x 0.6 x 0.37-mm超小扁平SMD塑料封装DFN1006D-2 (SOD882D)、能效比最高的肖特基整流器。这款20-V、0.5-A PMEG2005BELD肖特基势垒整流器是目前市场上尺寸最小的产品，在0.5-A正向电流下的最大正向电压为390 mV，可以显著提升电池寿命和性能。
日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出18款采用TO-252AA (D-PAK)功率塑料SMD封装、正向电流为4A～15A的200V和600V的FRED Pt® Hyperfast和Ultrafast整流器。这些器件兼具极快的恢复时间、低正向压降和反向电荷，其中包括业界首个采用此种封装且正向电流大于10A的600V整流器。
采用SMPC封装的AS4Px和AR4Px是业内首批可提供4A正向电流的标准和快速器件，AU3Px是业界首款超快3A器件。AS3Px和AR3Px的正向电流也达到3A，AU2Px的电流达2A。SMP封装的AR1Px和AU1Px电流为1.0A，AS1Px的电流为1.5A。
