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意法半导体致力于帮助汽车行业应对电气化和数字化的挑战，不仅提供现阶段所需的解决方案，未来还提供更强大的统一的MCU平台开发战略，通过突破性创新支持下一代车辆架构和软件定义汽车的开发。
IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。
英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与北京国科环宇科技股份有限公司联合宣布，最新版本IAR Embedded Workbench for RISC-V将全面支持国科环宇AS32X系列RISC-V MCU，双方将共同助力中国汽车行业开发者的创新研发，同时将不断深化合作，扩展在行业的技术探索及生态完善。
全球知名半导体厂商罗姆（ROHM Co., Ltd.，以下简称“罗姆”）于近日与中国汽车行业一级综合性供应商——联合汽车电子有限公司（United Automotive Electronic Systems Co., Ltd. ，以下简称“UAES”）签署了SiC功率元器件的长期供货协议。
数字座舱已成为汽车行业的发展趋势，仪表盘上的按钮和控制装置将被先进的显示屏所取代。作为汽车的关键系统之一，数字座舱系统需要为汽车用户提供高性能功能，同时满足功能安全目标。
龙年新春，芯海科技(股票代码：688595)汽车电子领域再添喜讯，旗下通用车规MCU芯片CS32F116Q成功通过国际汽车行业权威认证标准——AEC-Q100 Grade 1的严格测试，荣获车规认证。
近年来汽车行业在追求自动化、互联化、电气化和服务化方面取得了快速进步，而支撑这些领域各种创新的重中之重，则是对功能安全的关注。在最高等级的安全性变得越来越重要的同时，安全标准也越来越严格、具体和新颖。
随着电控功率密度持续提高，800V高电压平台将成新能源汽车行业未来趋势。
2019年和2020年这两年全球MEMS市场价值相对的疲弱，年增长率较2%左右，当，从2021年开始MEMS市场将恢复到2019年的市场价值，之后逐步增长。从材料图上可以了解到2020年汽车行业，国防/航空航天下表现较差，而工业和医疗行业则是两位数的百分比增长着。
