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第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装(SIP)的组装细节,涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传感器芯片的物理交互作用,是影响系统整体性能的主要因素之一,本文将重点介绍这些物理要素。
据中国国防科技信息网报道,德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳,并已从今年5月起用于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。
在美国洛杉矶举行的光纤通信大会(OFC/NFOEC)上,肖特电子封装事业部推出可提供28Gb/S数据传输速率的TO PLUS 封装产品。该晶体管外壳(TO)专门针对光纤通道(Fiber Channel)标准数据传输而开发,在高频传输时可提供较低的信号损耗和极高的公差精确度。
半导体和电子封装行业创新、领先及高性价比自动化视觉检测系统及设备供应商ViTrox Technologies,现已推出V510先进光学检测(AOI)解决方案的G2系列。 V510 G2系列为表面贴装生产线带来强大科技和高产能效率。
他将介绍一些崭新方法,帮助现今设计人员监测电源连接器的温度上升,以应对电子封装尺寸不断缩小的挑战。