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IPM模块让设计人员可以使用紧凑的集成器件代替使用分立器件的传统功率电路，简化电路布局和印刷电路板设计，有助于加快产品上市时间，并提高成本效益和可靠性。充分利用功率模块制造更容易、组装更快和物料成本更低的优势，高压设备设计人员可以制造出紧凑、经济、节能、可靠的新一代功率产品。
对终端用户来说，既可以选择采用射频模块方案，也可以选择投入更多的研发资源，开发BOM成本更低的芯片贴板(COB, Chip on Board)的方案。即使没有Wi-Fi或射频经验的硬件工程师来说，只要严格遵循TI开放的参考设计和设计规则， 也可以开发出性能合格的嵌入式WiFi电路板。
本文讨论了一种使用通孔布置来最大化双相电源模块散热性能的多层PCB布局方法。其中的电源模块可以配置为两路20A单相输出或者单路40A双相输出。使用带通孔的示例电路板设计来给电源模块散热，以达到更高的功率密度，使其无需散热器或风扇也能工作。
从利用Arduino 、Raspberry Pi、 Beagleboard等嵌入式系统开发平台进行之设计越来越多的趋势可以看出，工程师们确实喜欢这样的“开放性硬件 (open-source hardware)”方案;这种平台不但能支持个人兴趣式的设计案，也能让商用产品的电路板设计被重新利用。
美满电子科技(Marvell)推出经过优化的、用于10G和40G光纤和铜缆的新Marvell Alaska X PHY设备。作为以太网物理层市场的领导者，Marvell提供广泛的10G和更高速产品的产品组合。88X2242、 88X2242M，、88X2222和88X2222M经过特别设计，具有综合物理层性能，大大简化了电路板设计，以满足下一代软件定义的存储、网络、计算和移动平台的需求。
本文将对已经发表的文章或着作作广泛的回顾，突出电路板设计的指引方面，和定义印刷、贴装和回流的工艺窗口。本文也包括为了产生一个稳定的工艺窗口和电路板设计而对电路板设计参数、工艺限制和工艺指引所作的调查课题。对课题各方面进行讨论和给出试验性的数据，但由于该课题正在进行中，最后的数据编辑还有待发表。
本文介绍了印制电路板设计的基本原则、方法和要求，对电磁兼容设计有一定的作用。
由Facebook主导的开放运算计划(Open Compute Project，OCP )针对采用各种ARM核心或x86架构服务器处理器的插板(plug-in board)发表一套规格标准，而包括Applied Micro Circuits与Calxeda等厂商，展示了符合新规格并采用自家ARM核心处理器的电路板级设计。
随着芯片尺寸不断地缩小、系统功能特性不断地扩展，设计人员要记住电路板布局参数和规范要求也就变得越来越困难了。最新修订的 IPC-2221B《印制板设计通用标准》，涵盖了各种类型的印制电路板在设计中的各种要求，如测试、通孔保护、测试板设计、表面处理等。
日前，意法半导体(ST)宣布STM32 F3微控制器系列量产。该产品是以内置FPU(浮点单元)的Cortex-M4处理器内核的系统级芯片为基础，优化的系统架构使其能有效控制并处理电路板内的混合信号，如三相电机控制、生物识别和工业传感器输出或音频滤波器等。在消费电子、医疗仪器、便携健身器材、系统监控和电表产品中，STM32 F3有助于简化电路板设计，降低系统功耗，并节省电路板空间。另外，F3系列把S
