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孔径的珩磨加工是一种生产工艺，在珩磨加工中，一套配有研磨油石的可扩张组合刀具在孔径内作旋转运动，同时刀具或零件作往复式运动。
台湾巴斯夫近日宣布桃园观音的研磨液(CMP)厂完工投产，将整合现有龙潭厂产能以抢攻台湾市场。而全球最大PU合成皮厂商三芳转投资的福控精密去年成功运转，跨入半导体抛光垫耗材市场。
隆达电子于日前产出并成功点亮全国第一片* 6吋LED发光二极管晶粒制程圆片，展现了隆达电子LED晶粒制程技术之领先地位。隆达电子之先进制程项目室引进新一代的制程设备，同时以独特的聚焦曝光技术及研磨技术，能顺利克服LED 6吋制程中可能产生的翘曲或龟裂等问题，向新世代LED制程技术迈进了一大步。
台湾LED磊晶大厂隆达电子(Lextar)表示，日前产出并成功点亮全国第一片6吋LED发光二极体晶粒製程圆片，展现了隆达电子LED晶粒製程技术的发展成绩。隆达指出，先前透过该公司的先进製程专桉室引进新一代的製程设备，以独特的聚焦曝光技术及研磨技术，能顺利克服LED6吋製程中可能产生的翘曲或龟裂等问题，向新世代LED製程技术迈进了一大步。
罗门哈斯新竹制造厂，第一宗大单，生产总公司，研磨垫订单 罗门哈斯电子材料公司 (Rohm and Haas Electronic Materials) 是全球半导体行业化学机械研磨 (CMP) 技术的领先者和创新者，今天宣布已经接到一家知名存储器制造商订购 IC 1000™ 系列 CMP 研磨垫的大单，将全部交给罗门哈斯 CMP 技术事业部亚太制造和技术中心（新竹工厂）生产。该存储器制
SVTC，300 mm化学机械研磨(CMP)，Entrepix合作 SVTC技术公司今天宣布将与Entrepix合作，这项合作将提供SVTC使用徳州德克萨斯晶圆场Tool Access Program (TAP)客户所需的所有300 mm化学机械研磨(CMP)的开发和制造服务.化学机械研磨(CMP)在半导体制造是关键的制程步骤.
