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IGBT芯片，即“绝缘栅双极型晶体管芯片”，是新一代功率半导体器件。工作中，通过调整栅极电压的大小和极性，可改变相关控制器的开通与关闭。该产品广泛应用于轨道交通、智能电网、风力发电、太阳能发电、船舶驱动、电动汽车、工业变流、航空航天以及化工冶金等众多重要行业和领域。
在Synopsys 的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm 制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现这一目标又迈进了一步，当然流片完成之后还需要对过程工艺等等项目进行完善和改进，还有大量工作要做。
LED封装技术大是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作。
从国家层面来讲，正在制定半导体照明标准，管芯的更换、控制电路的更换、散热器插头的更换都将制定出一套标准，企业可以做各种模式，但接口必须一致通用。寿命问题是哪块坏就换哪块。”北京大学物理学院教授、北京大学宽禁带半导体联合研究中心主任张国义接受本报记者采访时说：“LED外延芯片标准评审已经通过，今年上半年可能就推出了。”
可用于节能产品的配套元器件还有深圳市天旺科技开发有限公司的片状全系列二、三极管、低功率MOS管、电源管理电路等，深圳市合科泰电子有限公司的贴片电阻器、贴片二极管、贴片三极管，扬州中芯晶来半导体制造有限公司的半导体三极管及芯片、可控硅芯片、开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管芯片、大功率整流管、晶闸管、双极型集成电路芯片，观众可一饱眼福。
以目前的LED性能而论，低压、恒流驱动的集群LED的使用造成半导体照明灯具必须解决巨大热量的耗散和由交流市电向低压恒流转换而引起的电源管理问题。从LED外延片到最终的照明灯具需要经过材料外延→芯片制作→管芯封装→灯具设计和装配等一系列产业链环节。
尽管芯片产业复苏趋势显著，但各区域市场IC渠道却状况分歧，亚洲市场状况和缓、欧洲市场进步中；而令人惊讶的，美国市场成长强劲，渠道中并出现选择性供应短缺情况。
SLED的出射光功率和中心波长随着驱动电流与管芯温度的漂移而变化。为了获得良好的光源性能，其管芯的电流和温度控制精度必须达到一定的水平。本文介绍了基于MSP430F449单片机的智能数字化SLED控制系统。
Vishay，新款高速光电检测器，紫外线的检测性能，数倍 Vishay Intertechnology， Inc.发布了其新款高速光电检测器 --- TEMD5080X01，继续扩展其光电产品线。TEMD5080X01是PIN型光电二极管，与标准PIN光电二极管芯片相比，TEMD5080X01对400nm紫外线的检测灵敏度提高了300%，因此可广泛用于工业和消费类系统。
德州仪器，全新DLP微型投影技术芯片，掌中超大图片体验 德州仪器DLP®产品事业部近日在GSMA移动通信世界大会上宣布DLP Pico™系列的最新芯片组将于2009年底推出，这款产品可以内置到体积最小的移动电话和其他微型设备中。DLP在很短的时间里提升了显示技术：尽管芯片体积只有葡萄干大小，但丝毫不会影响其超凡的画质以及卓越的显示尺寸。
