搜索结果：找到 “关键字” 相关内容 113个， 当前显示 10 条，共 12 页
在技术更新推动下，半导体行业在材料、设计、制造和封装等领域不断推陈出新，以满足AI和高性能计算的需求。 本周新品速览：涵盖MCU、系统级芯片、控制算法平台等半导体重点领域。
英飞凌科技股份公司近日宣布扩展其蓝牙产品组合，推出AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器（MCU）系列的八款新产品，其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片（SoC）和模块。
运用于全屋智能的系统级芯片技术发展最大的难点，主要聚焦于功耗管理、无线连接技术、兼容性与安全性这四个维度上。针对此，泰凌微电子有何突出优势？
挪威奥斯陆–2017年1月19日–Nordic Semiconductor今天宣布智能手机巨人小米的国内机器人玩具开发商小米生态链公司北京爱其科技有限公司，在其新型米兔积木机器人选择Nordic荣获多个奖项的nRF51822 低功耗蓝牙(以前称为蓝牙智能)系统级芯片。
挪威奥斯陆–2016年8月18日–Nordic Semiconductor宣布智能睡眠科技创新企业Sleepace享睡推出享睡纽扣(Sleep Dot)睡眠监控小设备，其使用了Nordic的nRF52832系统级芯片(SoC)，在10米范围内提供低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)(前称为蓝牙智能(Bluetooth Smart))无线连接，并且满足该应用的低功耗需求。
Nordic Semiconductor宣布提供nRF51822 蓝牙智能系统级芯片(SoC)的薄型晶圆级芯片尺寸封装型款。
管同质化的竞争仍然存在，国内的8寸厂各自守住“一亩三分地”，不但如此，近日全球首款全系统多核高精度导航定位系统级芯片，13日在第六届中国卫星学术年会期间对外发布。专家表示，这意味着国产芯片不仅具备国际竞争力，还从“跟踪者”跃升为“引领者”。
ST公司的STM32W108是集成2.4GHz IEEE 802.15.4兼容的收发器，32位ARM Cortex-M3微处理器。STM32W108具有嵌式闪存，128kB/192kB/256kB.闪存和RAM存储器以及基于IEEE 802.15.4系统外设的低功耗系统级芯片(SoC)，2.1V~3.6V单电源工作。
Spansion公司近日宣布，已经完成对富士通(Fujitsu)半导体微控制器和模拟业务部门的收购。根据双方所达成的协议，Spansion将为此交易出资约1.1亿美元，另加约3800万美元收购库存。Spansion公司总裁兼首席执行官John Kispert表示，凭借闪存、微控制器、模拟业务、模拟信号及系统级芯片在内的完整产品组合，Spansion将有望在汽车、工业、消费和通讯等领域创造出新的产品
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，先进半导体解决方案的顶级供应商瑞萨电子公司(Renesas Electronics Corporation)已经获得CEVA-XC DSP授权许可，助力用于智能运输系统(Intelligent Transport Systems， ITS)的新一代无线通讯系统级芯片(System-on-Chips
