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挪威奥斯陆–2017年4月13日–Nordic Semiconductor推出其首款Thread网络解决方案，其中采用了其用于Thread的nRF5 SDK，该SDK设计利用Nordic最新nRF52840多协议蓝牙低功耗系统芯片(SoC)使用的IEEE 802.15.4 PHY支持。
2016年10月27日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体(STM)首款低功耗蓝牙Bluetooth® Low Energy无线通信系统芯片(SoC)---BlueNRG-1，其兼备优异的能效和强大射频性能，可满足快速增长的大规模低功耗蓝牙市场的需求。
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，意法半导体的Cardiff卫星机顶盒系统芯片(STiH237)被创维(Skyworth)用于新的数字高清机顶盒。
日前，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，意法半导体的Cardiff卫星机顶盒系统芯片(STiH237)被创维(Skyworth)用于新的数字高清机顶盒。
台湾研究院纳米元件实验室开发出可应用于物联网芯片的“一体成形环境光能自供电整合技术”，此技术可采集各种环境光能量，与电池或电容等能量储存设备配合，延长芯片的充电周期。纳米元件实验室将提供此制程技术平台，协助芯片设计者开发整合“感测器”与“自供电芯片”之系统芯片，应用于物联网......
艾尔默斯公司(Elmos)日前宣布推出最新可用于驱动超声波传感器的E524.14数字智能超声波倒车辅助系统芯片。
机顶盒系统芯片领导厂商扬智科技，日前宣布M3701H产品已正式量产出货予浙江省运营商，M3701H是一款高度集成数字有线(DVB-C)高清增强型机顶盒解决方案，充分满足支持双向通讯、高级安全性以及增值业务扩展的需求，后续亦将于其他省分量产出货。
消费类应用的融合突显系统级集成的重要性，这是RF、混合信号、高速接口、电源管理，内存和高性能处理器的集成。为了缩小体积，降低成本和功耗，这类器件是用系统芯片(SoC)或单封装系统制作的。随着功能以及各种芯核的增加，引脚数也在不断增加，以满足数字控制线和数据线的要求。
2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。
据市场研究机构iSupply调查报告显示，三星2013年第一季度系统芯片市场份额为10.5%，屈居第二。全球芯片市场霸主依然为英特尔，拥有15.1%的系统芯片市场。今年1月到3月，三星芯片销售额为77.7亿美元，英特尔为111.6亿美元。接下来是高通的5.3%市场份额，销售额39.2亿美元。排名第四位的是东芝，市场份额为4%，销售额29.3亿美元。
