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在现阶段全球“缺芯”的状态下，全球芯片制造持续加仓，芯片竞争愈发激烈。tsmc和三星电子两大巨头占有一定主导型，先后宣布了3纳米芯片工艺研发试产。而美国科技巨头IBM突然推出了全球第一个2纳米制程半导体芯片技术。
本文主要介绍了中芯国际与北京开发区管委会订立合作框架文件，准备一起合作成立合资集成电路企业，主要就28纳米技术进行进一步的发展，从而提升营收水平。
根据国外报道，蓝色巨人IBM正通过使用标准的主流半导体工艺，将一万多个碳纳米管打造的晶体管精确放置在了一颗芯片内，并且通过了测试。
智能手机甚至是科技界就开始了一次新的革命。层出不穷的创新把我们带到了新时代，而在这新时代中，又孕育着许多新兴的产业和科技，比如无线充电、纳米技术。
半导体材料即将改朝换代。$晶圆磊晶层(Epitaxy Layer)普遍采用的矽材料，在迈入10纳米技术节点后，将面临物理极限，使制程微缩效益降低，因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中，锗(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率，提升芯片效能与省电效益，已被视为产业明日之星。
受到来自消费者、投资者以及政府监管机构不断增加的压力，以及组织降低风险、减少成本及保持市场竞争力的需求，全球各地的企业都已认识到减少环境破坏，实现更绿色发展的战略意义。实际上，不管是太阳能技术的发展、燃料电池使用范围的扩大，还是纳米技术的突破、电动汽车的崛起以及智能电网的飞速发展，无一不是为了实现更加环保、更加绿色的世界。
目前最新设计的移动芯片都采用28/32纳米工艺，已经可以传送很强大的功率和性能比率，但是另一种模具将在明年采用更加严格的收缩制作工艺。
社会是在不断向前发展的。近年来，随着世界的发展，带动了计算机技术、微电子技术、特种加工技术、薄膜技术、网络技术、纳米技术等高新技术的发展，仪器仪表的高科技化必将成为日后科技与发展的科技主流。
德国慕尼黑大学和加拿大滑铁卢大学的研究人员，联合研发新型锂-硫电池取得重大进展。研究人员应用纳米技术对锂-硫电池技术进行重大改进，使用碳纳米微粒构成多孔电极，使吸附硫的能力大大增强，电池达到最高的性能，未来有望替代目前的锂离子电池。
作为全国唯一的纳米技术产业化标准化示范试点，未来园区将发挥科技资源、人才、政策环境等优势，促进纳米技术成果转化、产业化和规模化。用5年时间，围绕纳米新材料、纳米光电子和微纳制造与系统，建立企业标准联盟工作模式，通过制订高纯金属有机物、微纳加工等产品、检测以及生产规范的相关技术标准，打造完整的高端产业链，使重点企业主导产品采用联盟标准的比例达到90%以上。
