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6月23日，Wolfspeed正式启动预打包重组，原股东几乎出局，债权人重写控股结构。而其中最受关注的角色，竟是其下游客户——瑞萨电子。在SiC产业整体进入“去泡沫化”阶段的当口，这一事件释放了哪些信号?
从GMOV合封到软桥先进封装，沃尔德试图以结构整合和封装演进，在被忽视的保护器件赛道打出一套突围法则。
本文旨在研究在不同煅烧温度下Zn7Sb2O12尖晶石陶瓷的结构和电性能, 采用化学共沉淀法合成了尖晶石Zn7Sb2O12陶瓷粉体，并将陶瓷坯体在1000℃、1100℃和1200℃的空气中煅烧2小时。通过X光衍射（XRD）、电流-电压（E-J）测量和阻抗分析仪研究了Zn7Sb2O12陶瓷材料的结构和电学特性。
封装密度提高后，车灯模组在热管理、信号控制与芯片适配方面问题频发。本届论坛聚焦结构级技术难题，探讨系统设计如何应对工程挑战。
第十六届光储充关键元器件技术创新研讨会将于6月26日举行，全天聚焦光伏、储能与充电桩系统中双向驱动、功率池化、信号链响应与磁集成等结构性挑战。
全球功率半导体市场正经历结构性洗牌！比亚迪半导体实现“异军突起”。作为国内少数实现全产业链IDM模式的车规级企业，比亚迪半导体在多个方面展现出显著优势。
为推进桥梁防腐产业结构发展，紧密结合防腐产业链上下游资源，针对新材料、新技术、新工艺进行交流探讨，满足桥梁防腐市场供求的需要，2025（第六届）桥梁新型防腐工艺技术研讨暨新材料涂料设备展洽会顺势启航，于2025年5月14日- 16日在中国南通隆重召开。
制造自由，正在成为半导体产业的结构能力。这场合作预演了应对高关税政策的生产交付路径重构。
氧化锌（ZnO）压敏陶瓷作为金属氧化物避雷器的核心材料，在电力设备过电压防护领域得到广泛应用。ZnO压敏陶瓷中的各类缺陷对其非线性伏安特性、电位梯度、通流能力等性能有着重要影响，通过掺杂、晶粒尺寸控制、表面处理等手段调控缺陷结构以改善其电性能，是ZnO压敏陶瓷一直以来的研究热点。
研究了铝离子、铟离子共同掺杂对ZnO压敏电阻的微观结构和电学性能的影响。通过X射线衍射、扫描电子显微镜对微观结构进行了表征，通过电流-电压测试、脉冲电流冲击测试和电容-电压测试对电性能进行了评估。
