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深圳市奥伦德元器件有限公司(以下简称“奥伦德”)宣布，其近期已顺利完成数亿元C轮融资，本轮融资由国风投领投，中芯聚源、华登国际、中电投融和、深投控赛格、同威等机构共同投资。公司将完善产品和扩充产能，并加大在光伏储能、工业自动化、新能源汽车等市场的布局，进一步夯实光耦国产龙头品牌地位。
瑞萨电子凭借业界超小尺寸光电耦合器扩展其产品阵容，适用于工业自动化和太阳能逆变器应用，新型爬电距离8.2mm的IGBT驱动器和IPM驱动器可将PCB面积缩减35%，以获得更大电路板空间。
中国，北京-2016年9月22日-Silicon Labs(亦名“芯科科技”，NASDAQ: SLAB)日前推出了基于CMOS技术的突破性隔离型场效应晶体管(FET)驱动器家族产品，这使得开发人员能够使用自己选择的特定应用和高容量的FET去替代过时的机电继电器(EMR)和基于光耦合器的固态继电器(SSR)。
设计人员设计隔离式AC-DC、DC-DC或DOSA兼容型电源模块时，面临着以更佳的性能应对市场需求的挑战。本文介绍数字隔离器误差放大器，它可改进初级端控制架构的瞬态响应和工作温度范围。
本文提出了基于小型化微带双分支定向耦合器的设计方案，通过对双分支微带线进行结构等效，解决了传统微带双分支定向耦合器尺寸较大的问题。
东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出新的低输入电流型晶体管输出光电耦合器系列，这个新系列可以保证在低输入电流条件下实现高电流传输比。“TLP182”和“TLP183”将采用SO6封装，“TLP292”和“TLP293”将采用小型SO4封装。批量生产定于2013年8月末开始。
东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，该公司已经推出了将15Mbps高速通信与低功耗相结合的“TLP2361”和“TLP2161”光电耦合器。批量生产定于2013年8月开始。
目前在全电动或混合动力汽车应用中，高电压锂离子电池组的管理面临许多挑战，除了必须监控充电和放电循环外，基于安全考量，也需要对提供数百伏电压的电池组进行隔离，本文特别面向锂离子电池监测需求进行讨论，并探讨电池监控系统、数字通信系统以及隔离接口使用的架构和零组件。
快捷半导体(FAIRCHILD)运用Optoplanar技术开发出一款采用宽体五引脚SOP封装的高度抗噪声逻辑开关光耦合器——FOD8160。
为迎接该挑战，全球领先的高性能功率和移动半导体解决方案供应商飞兆半导体(纽约证券交易所代码： FCS)开发了FOD8160，这是高抗噪能力逻辑栅极光电耦合器，采用Optoplanar®技术和宽体5引脚小型封装(SOP)。
