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东京 – 东芝公司(东京：6502)日前宣布，该公司将发布一款音频编解码器IC，该器件集成了移动设备(比如智能电话、平板电脑)所需的音频功能，包括麦克风输入、耳机扬声器放大器、立体声耳机放大器和线路输出。 新产品TC94B24WBG 现已推出样品，并计划于2013年3月投入量产。
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出带有立体声Class-G耳机放大器和Class-D扬声器放大器的FAB2210音频子系统，助力智能手机和便携媒体播放器等移动产品的设计人员实现更好音质。
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出业界首款拥有集成class-G 耳机放大器和 DDXTM class-D 扬声器放大器的超低功耗高清音频解码器。IDT 设计的创新解码器可满足 Windows 8 的运行时 D3 低功耗待机
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出带有立体声Class-G耳机放大器和Class-D扬声器放大器的FAB2210音频子系统，助力智能手机和便携媒体播放器等移动产品的设计人员实现更好音质。
NE5532是典型的双极型输入运算放大器，用单个NE5532组成的小功率电路有很多版本，本人通过不断地对比和思考，对那些五花八门的电路图作了修改，最终确定了原理图(图1)。放大倍数是由R3(R4)和R5(R6)来控制的，理论上说如果R3(R4)为1kΩ，R5(R6)为100kΩ，则其放大倍数为100倍，但对于耳放来说，这会引起自激，再说就算真的能达到100倍，效果也不可能好，所以这个电路用于前级时
飞兆半导体公司宣布获得领先电子刊物《电子技术应用》杂志2011年度创新奖优秀产品奖。飞兆半导体FAB2200带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Class-D单声道扬声器放大器的音频子系统在模拟设备类获得最佳产品奖。
耳机放大器并非总是有接地参考，这意味着交流耦合电容器在上电时需要被充电到一个参考电平，并且掉电时需要放电到地电位。这将导致可听得见的爆破声，并且由于电容器会形成一个带有耳机负载阻抗的高通滤波器还会降低低音响应。如果可能的话，应当避免交流耦合电容器的额外成本。
本文将重点探讨智能手机的扬声器放大器及耳机放大器性能要求，介绍安森美半导体相应的音频放大解决方案，以及集成了立体声耳机放大器、D类扬声器放大器及I2C控制的新的音频子系统方案——音频管理集成电路(AMIC)。
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布推出业界首款集成G类耳机放大器及自动电平控制功能（ALC），适用于智能及多功能电话的立体声模拟子系统。这款型号为 PowerWise®LM49251的模拟子系统内置G类耳机放大器，其特点是可以动态地降低供电电压，以便节省功耗，从而延长音频（MP3、影片等）系统的播放时间
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corp.）（美国纽约证券交易所上市代码：NSM）宣布推出业界首款集成G类耳机放大器及自动电平控制功能(ALC)，适用于智能及多功能电话的立体声模拟子系统。这款型号为 PowerWise® LM49251的模拟子系统内置G类耳机放大器，其特点是可以动态地降低供电电压，以便节省功耗，从而延长音频（MP3、影片等）系统的播放时间
