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台积电、联华电子、中芯国际、华虹半导体和世界先进等晶圆代工厂商均已公布2022年第三季度业绩报告。
联华电子(UMC，TWSE: 2303)与 ASIC 设计服务暨 IP 研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035)今日共同发表智原科技于联电28奈米 HPC U 工艺 的可编程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，为联电28奈米 High-K / Metal Gate 后闸极技术 工艺 平台中一系列高速 I/O 解决方案的第一步。
联华电子(UMC)与高拓讯达(AltoBeam)共同宣布，高拓讯达推出了DVB-T2/DVB-T/DVB-C/DVB-S2/DVB-S解调器ATBM7812 ，以因应采用这些标准的数字电视市场需求。 ATBM7812采用联华电子专利的12吋URAM嵌入式内存技术，具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。
针对欧洲以及其它欧标应用地区的数字电视接收机市场，芯片制造商高拓讯达(AltoBeam)与全球领先的半导体晶圆厂联华电子(UMC)联合发布了高拓讯达的首款DVB多模式复合数字电视解调芯片ATBM7812。
联华电子与数字电视解调器芯片设计公司高拓讯达(AltoBeam)日前共同宣布，高拓讯达推出了DVB-T2/T/C/S2/S解调器，以因应采用这些标准的数字电视市场需求。ATBM7812采用联华电子12吋URAM嵌入式内存技术专利，具备了更高的效能与更小的芯片尺寸。
Cadence加速联华电子客户在可制造性设计流程中的光刻、CMP和LDE分析。
联华电子与新加坡半导体封测厂商星科金朋(STATSChipPAC)29日共同宣布，展示全球第一件在开放式供应链环境下合作开发的内嵌硅穿孔(TSV)3DIC技术。
华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技近日共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑门(300-million gate count)系统单芯片解决方案。
联华电子携手智原已经完成并交付3亿逻辑门(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款3亿逻辑门SoC是采用联华电子40nm工艺。SRAM容量高达100MB，可为高级通讯产品提供优异的网路频宽，满足高速而稳定的传输需求，以因应新一代通讯产品需求。
联华电子与ASIC设计服务领导厂商智原科技共同宣布，双方因应客户需求，已经完成并交付3亿逻辑闸(300-million gate count)系统单芯片解决方案。此款高复杂度SoC的产出，主要奠基于双方丰富的设计、生产经验、先进的工艺技术，以及长期合作默契。同时，此合作过程与产出，也为客户大幅地降低了开发风险、减少其需要投入的庞大人力、物力等设计资源，并缩短其产品上市时间。
