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英伟达GB300芯片的推出,将数据中心能耗问题推向了风口浪尖。面对AI服务器电源的挑战,英飞凌、纳微半导体、晶丰明源等企业纷纷加码布局,功率半导体领域将迎来新一轮技术竞赛。
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布与先进嵌入式物联网解决方案提供商万创科技(Vantron)合作推出Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108。
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布推出MM8102。
晶丰明源高性能计算电源管理芯片业务暴涨1402%,整体毛利率上升至37.12%,NVIDIA供应链导入或将成为其新的增长点。
本文将讨论OEM面临的设计挑战,以及支持边缘AI的60GHz雷达传感器如何帮助汽车设计师解决这些问题。
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组,实现输出功率翻倍;英飞凌带来首款P沟道器件,扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合;瑞能半导体上新WeenPACK-B系列,覆盖100kW场景。
一家芯片初创公司,如何从零做到千万?
智能家居领域再迎接得力助手?深刻赋能智能家居生态,全球首发的维智引擎有什么亮点?
近期,半导体头部大厂发布多款新品,其中瑞萨电子、圣邦微电子和思瑞浦推出的新品包括低功耗MCU、高精度电源监控芯片和48V、8通道智能低边驱动器阵列,产品应用于物联网设备、工业驱动控制等领域。