家电巨头集体造芯!
当刚刚闭幕的AWE 2026(中国家电及消费电子博览会)褪去喧嚣,留给行业的绝不仅仅是满场飞舞的“具身智能”与“AI家电”概念。当公众在围观能识物的家电产品冰箱时,家电产品巨头们正不动声色地将战火烧向产业链最底端半导体。格力宣布MCU累计出货突破2亿颗,海信AI芯片解锁画质天花板……中国家电产品巨头的“造芯”长跑,已正式进入收割期。
01 破局:家电巨头格力AWE首秀2亿颗“底牌”
在本届AWE展会上,格力电器以“真AI爱”为主题的展区,向外界展示了其跨界半导体的阶段性战果。现场披露的数据极具冲击力:
家电产品智能交互:自研 EAi 系列智能芯片累计出货超 800万颗。
家电产品核心控制:主打的工业级MCU芯片,累计出货逼近2亿颗大关。
家电产品功率半导体:展示了自研的碳化硅功率芯片产品,涵盖SiC SBD晶圆、SiC MOSFET等重磅器件。

图/财联社官网截图
2亿颗,这是一个明确的分水岭。它意味着格力在核心控制节点的国产替代,彻底告别了早期的“试水”阶段,大踏步迈入家电产品规模化商用与盈利的深水区。
同时,家电巨头格力现场展示的“数字沙盘”全景呈现了其超级芯片工厂。这种从芯片设计延伸至制造、封测的重资产布局,显示了家电巨头格力正试图构建一个闭环的“半导体帝国”。
02 溯源:家电巨头如何造芯与为何造芯?
从“如何造芯”的路径来看,格力采取了极限的资源倾斜与重资产重构。其在2018年便成立的全资子公司——珠海零边界集成电路有限公司,是格力造芯的底气所在。
业内公开信息显示,在格力近1.7万人的庞大家电研发团队中,有相当高比例的资源被抽调至微电子和功率半导体领域。
在硬件产线上,家电巨头格力更是耗资近百亿元,用时仅388天便建成了号称“亚洲第一座”全自动第三代半导体芯片工厂,其关键核心工艺的国产化设备导入率超过70%。

图/新华网截图
而谈及“为何造芯”,站在2026年的节点回看,家电产品巨头集体造芯的动力来自三大维度:
其一,家电产品巨头摆脱“缺芯少魂”的供应链生死劫。中国是全球最大家电制造基地,年采购半导体元器件超千亿元。行业数据显示2025年,国内MCU市场规模突破400亿元,消费电子与家电占比近三成,而高端控制芯片及DSP的国产自给率曾长期不足15%。经历全球供应链震荡与国家政策强力推动,掌握核心元器件自主权,已成为企业抵御“卡脖子”风险的生命线。
其二,家电产品巨头打破AI时代“软硬协同”壁垒。IDC预测,2025年中国智能家居设备出货量将达5.4亿台,正加速迈向全屋智能与具身智能。家电智能化程度越高,通用芯片越难满足品牌定制化需求。唯有自研芯片,才能将独家算法与节能控制固化于底层硅片,打造不可复制的差异化体验。
其三,家电产品巨头借政策红利实现价值链向上突围。整机利润日趋微薄,而半导体作为高附加值产业,是寻找“第二增长曲线”的最佳跳板。在“家电以旧换新”等政策拉动下,国产芯片获得了最理想的规模化“练兵场”。
传统家电市场进入存量博弈,整机利润趋薄。向上游高附加值的半导体产业延伸,成为家电巨头寻求“第二增长曲线”的关键一跃。国家“以旧换新”政策强力拉动绿色智能家电换新潮,为国产自研芯片提供了规模化落地与迭代的最佳场景。

图/包图网
03 共识:海信美的齐发力,家电巨头集体觉醒
这场“向下扎根”的运动并非格力的独角戏,AWE 2026 俨然成了国产家电产品巨头芯片的集体阅兵式:
海信:算力突围
展出UX2026款电视、核心技术并非面板工艺,而是“四芯同控——信芯AI画质芯片H7 Pro”。完全自研底层算力芯片,凭借强大算力调度,突破“1.2亿极限色”行业天花板
美的:规模落地
与格力形成对标暗战,旗下美仁半导体主攻MCU、电源管理等年出货量已突破数千万级规模。
海尔:底层布局
聚焦更前沿的RISC-V架构生态芯片,从指令集底层着手,意在建立自主智能控制标准。

图/海信官网
从格力的碳化硅全产业链,到海信的算力突围,再到美的与海尔的生态构建。中国家电行业的竞争逻辑,已经从整机组装与营销渠道的浅层比拼,彻底深入到了半导体底层的较量。
04 跃迁:家电巨头从“内供备胎”向”工业蓝海“裂变
中国家电巨头的造芯意义,已远超家电行业本身。 据 Yole 预测,到 2028 年,全球 碳化硅(SiC) 功率器件市场将接近 90 亿美元。家电及工业应用已成为仅次于新能源汽车的第二大增量市场。
我们可以预见:这些历经亿万台家电验证的 MCU、功率器件与 AI 芯片,未来将加速溢出到新能源汽车、智能电网、工业控制等广阔赛道。在这场全栈自研的突围战中,中国家电巨头们正完成从“传统制造商”向“硬核科技平台”的历史性转身。
为顺应行业趋势,共谋高质量发展。2026年4月24日,由Big-Bit商务网主办、《半导体器件应用网》承办的第22届(顺德)家电电源与智能控制技术研讨会,将在广东顺德举行。

家电大会以“创芯赋能 智联人居”为主题,汇聚家电整机技术领袖、创新厂商及产业链精英,通过主题演讲、芯品展示、权威报告及供需对接等环节,直面15kV静电、第三代半导体EMC等核心难题,为产业升级提供支撑。
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