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智能手机外壳和计算机外设厂商贝尔金(Belkin)周五宣布，该公司已经完成了收购思科Linksys路由器品牌的交易。
RamtronInternational宣布，推出64Kb、3V内嵌铁电存储器的处理器外围芯片产品FM3130，在微型封装中结合了非易失性铁电存储器FRAM和RTC(实时时钟/日历)功能。FM3130经过简化，可在消费电子和计算机外设应用中减少系统成本和线路板空间，提供常用的诸如如打印机和高清电视(HDTV)等系统所需通用功能，而且无需使用分立器件。
用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出高集成度的电容至数字转换器集成电路(IC)——LC717A00AR，能加速应用进程，并减少静电电容式触摸传感器应用的元器件数量。全新的高性能器件是安森美半导体触摸传感器IC系列的首款产品，简化以电容式触摸传感器替代机械式开关的设计，用于家电、影音设备、计算机外设及汽车仪表盘等应用。用于高能效电子产品的首要
IR 公司的IR3859是全集成效率95%DC-DC同步降压稳压器，MOSFET和PWM控制器同封在单个封装内，开关频率从250kHz到1.5MHz可编程，效率大于95%，输入电压从1.5V到21V，输出电压从0.7V到0.9xVin.可连续提供9A负载电流，主要用在服务器，存储设备，嵌入通信系统，POL电源，网络通信，计算机外设电源和通用DC/DC转换器.本文介绍了IR3859主要特性，方框图，
针对电子系统制造商所面临的这些挑战，作为全球首选的高性能电路保护解决方案供应商，安森美半导体设立了专门的“保护和控制”业务部门，提供极宽范围的电路保护器件，覆盖从便携消费产品（手机）、计算机外设（硬盘驱动器）、电信和网络设备、汽车电子和工业等应用领域，既能提供针对低能量的 ESD 保护，也能提供针对高能量瞬态浪涌事件的晶闸管浪涌保护器件（TSPD）保护。此外，安森美半导体还积极帮助客户解决他们所面
2008年HOLTEK新产品发表会 HOLTEK半导体为专业集成电路设计公司，目前HOLTEK产品范围包括有通用型与专用型微控制器(MCU)，除一般应用领域外，更涵盖语音、通讯、计算机外设、家电等各专业领域，此外并提供各种电源管理、非易失性内存等微控制器外围组件。公司发展锁定以家电与汽车领域为发展市场，并经由专注研发高质量微控制器开拓国际市场。优异的产品质量与快速的在地服务，不但满足全球客户的需求
意法半导体（ST）推出首款采用65nm制造工艺的SPEAr®定制芯片，用于计算机外设应用
