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致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布提供相位兼容嵌入式解决方案，可在广泛的应用范围实施IEEE 1588。更新的API 4.7版本软件套件增加了ITU-T G.8275.2精密时间协议(PTP)定时和相位规范支持，具有部分定时支持
2013 年 5 月 16 日，北京讯 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 UL 认证 SafeTI™ 软件套件，通过采用TI C2000™ 实时控制微控制器 (MCU)可帮助简化并加速消费类功能安全应用的设计。
Mentor Graphics推出Capital Harness TVM，这是Capital软件套件中的最新工具。这项工具能够自动生成详细的线束制造流程和针对每个线束设计、每个工厂及每个公司成本模型的成本数据。Capital Harness TVM是Capital工具套件的组成部分，该套件是一个面向汽车、航空和国防行业的强大的电气系统和线束设计环境。新工具为Capital的“定义-设计-制造-服务
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向基于 KeyStone 的多核片上系统 (SoC) 推出两款最新软件套件。第一款软件产品是最新生产就绪型小型蜂窝物理层 (PHY) 软件套件，可帮助开发人员在低成本下便捷设计高度差异化小型蜂窝基站。第二款软件产品则是针对无线及其它以网络为中心应用的传输软件套件。
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司和嵌入式语音处理技术全球供应商Rubidium Ltd宣布，将合作提供用于智能设备的增强型语音处理解决方案，集成了Rubidium经过市场验证的语音识别、文本至语音转换和生物测定说话者识别及验证软件套件，与CEVA包括CEVA-TeakLite-4在内的CEVA-TeakLite系列DSP内核。
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可为 TI Sitara™ AM335x 与 AM37x ARM®-Cortex™-A8 处理器带来 Android 4.0(“冰淇淋三明治”)功能的最新软件开发套件 (SDK)，为开发人员送上盛夏大礼，帮助他们快速启动开发。这款完整的软件套件可帮助创新设计人员对运行在 TI Sitara 处理器上的嵌入式应用进行全面 Andr
日前，德州仪器 (TI) 宣布其基于 Stellaris® Cortex™-M4F 内核的微控制器 (MCU) 现在可以支持 ARM® 的最新 Cortex 微控制器软件接口标准 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare® 软件套件之外，通过简化浮点、单指令多数据 (SIMD) 和数字信号处理 (DSP) 运算的可实现方案，ARM 的 CMSI
日前，Dialog 半导体有限公司日前宣布：其超低功耗网络电话芯片Green VoIP芯片系列被领先的有绳和无绳电话供应商伟易达(VTech)采用。根据此项合作伙伴协议条款，伟易达将使用Dialog的SC14452和SC14461VoIP处理器和Rhea软件套件，用以生产一系列网络语音(VoIP)有绳和无绳电话。
应用最广的是电阻式的触摸感应方案，但是电容式的触摸感应方案拥有增长最快的份额。电容式触摸感应方案之所以是增长最快的方案的原因有一下几点：第一，在各种各样的便携式设备中，触摸感应的方案的应用会越来越广;第二，随着制造成本的降低，电容式的方案会越来越多，电容式的方案的可制造性也会越来越强，体现在无论是工业应用还是便携式产品的应用;第三，由IPOD效应引发的其他供应商大量跟进电容式触摸感应方案。
欧胜微电子有限公司日前发布了其前所未有的第一款完全可编程独立音频数字信号处理器(DSP， 产品编号为WM0010)，以及一系列音效增强软件，从而在提供完整高清晰度(HD)音频的征途上又迈出了新的一步。
