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用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司近日宣布推出全新的HiperPFS产品，一款集成高压MOSFET并可实现功率因数校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用创新的控制方案，可提高轻载条件下的效率。此外，与使用分立式MOSFET和控制器的设计相比，HiperPFS器件能大幅减少元件数和缩小电路板占用面积，同时简化系统设计并增强可靠性。Hip
意法半导体（ST）推出业内首款软开关非对称半桥拓扑集成控制器芯片，节省成本、占板面积和功耗 电源整流和管理芯片的世界领先厂商意法半导体推出一款全新电源管理（PWM）控制器L6591，这是业内首款为零压开关非对称半桥拓扑电源转换器专门优化的控制器芯片。零压开关转换器可以让电源的尺寸变得更小，成本更低，不论是待机还是全负荷工作，能效得到显著提高，并降低热量排放和功率损耗。
