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耕于高压集成电路(IC)高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)和致力于通过简化设计流程重新定义电子产品设计方式的公司SnapMagic今日宣布，Power Integrations强大的在线设计工具PI Expert™现在已具备电路原理图和网络表导出功能，这一改进得益于SnapMagic全新的电路原理图导出技术。
基于雷达的传感器集成电路 (IC) 得益于其远距离探测能力、高运动灵敏度和隐私保护的特性，成为一种常用的传感技术。凭借其高精度，雷达传感器广泛的应用在在汽车和工业市场中，例如盲点检测、碰撞检测、人员存在和运动检测等应用。
安森美半导体电源方案部(PSG)加速了扩展分立器件、集成电路(IC)、模块和驱动器产品阵容，针对汽车应用中的高电源能效方案。公司电源方案部的汽车认证的器件数现已超过4,000，是该行业中最大的供应商。
KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码：KLAC)今天针对10纳米以下(sub-10nm)集成电路(IC)器件的开发和批量生产推出四款创新的量测系统：Archer™600叠对量测系统，WaferSight™PWG2图案晶片几何特征测量系统，SpectraShape™ 10K光学关键尺寸(CD)量测系统和SensArray®HighTemp 4mm即時温度测量系统。
领先的模拟射频、微波、毫米波及光子半导体产品供应商M/A-COM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)(纳斯达克股票交易代码： MTSI)今日发布其面向数据中心CWDN和PSM4应用的完整芯片组。该芯片组包含完整的光电集成电路(IC)，可在QSFP28封装中实现最低功耗。
Spansion今日发布一款全新智能LED驱动器集成电路(IC)解决方案。S6AL211产品家族将必要的智能照明组件集成在单个芯片内，旨在降低产品开发成本并加快其上市速度。该系列支持DALI、DMX、蓝牙®智能等业内领先的通信协议。Spansion将在德国慕尼黑电子展(Electronica)4号馆552展台上(A4.552)介绍该全新产品系列。
单体锂离子电池充电器的选项有很多种。随着手持设备业务的不断发展，对电池充电器的要求也不断增加。要为完成这项工作而选择正确的集成电路 (IC)，我们必须权衡几个因素。
对于中国家电产业来说，没有核心技术就永远没有话语权。而处在产业链科技创新最底层、也是自主创新难度最大的集成电路(IC芯片)研发设计能力，则被认为是开启中国家电企业掌握自主研发能力和产出核心技术大门的“神奇钥匙”。
据国外媒体报道，高通今天宣布，该公司已经同中芯国际达成一份战略协议。根据协议，中芯国际将在其天津工厂采用BiCMOS处理技术，为高通提供集成电路(IC)生产服务。
