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在Caddi讨论会的32家半导体制造机器设备商开展调查问卷显示中，喷井式需求，约六成近一年里遇到零件供货不足问题。半导体产业链产能紧张，2021~2022年，半导体有望超预期。
megawin 笙泉科技 MCU MG32F02A032，提供多種靈活的功能和特性，MCU使用了Flash架構，方便生產調試、標定和存儲資料，並且含有高速PWM、PGA放大器、高速12Bit ADC相較於傳統方案省去了許多外部零件
我国MCU的整体发展趋势还算是可以的，尤其是在近几年的发展，有些人可能不太了解MCU是什么，但是在日常生活中我们都会经常看到的，MCU也是物联网的重要零件，少了它是不可能实现的，MCU的生产过程是很繁琐的，因此给MCU厂家带来了很多的挑战。
随着低成本终端产品需求不断增加，设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格，又可以保持低于系统目标价格的创新方案。例如，除了放大器性能外，设计师还必须考虑所有放大器特性，包括成本和封装尺寸。
刀具的选择是数控加工工艺中的重要内容之一，不仅影响机床的加工效率，而且直接影响零件的加工质量。
孔径的珩磨加工是一种生产工艺，在珩磨加工中，一套配有研磨油石的可扩张组合刀具在孔径内作旋转运动，同时刀具或零件作往复式运动。
HT7L4811为具有整合高功率因子(PF)，高输出电流精确度的降压(BUCK)形式的LED照明控制器，同时还具有低零件需求量，对环境温度变化不敏感及系统参数设定简单等优点。
IC设计过去与PC关联性较高，不过近年平板电脑语智能手机热潮兴起，压抑了PC产业成长力道，研究机构就估今年PC市场规模仅与去年约略持平，可预期上游零件厂商营运仍是苦哈哈。
激光喷丸强化技术是使用高功率密度、短脉冲的强激光束替代有质弹丸，对金属板料表面进行冲击来有效地提高金属零件的强度和使用寿命。比如对飞机螺旋浆每个叶片四周进行激光喷丸就会大大提高其强度。但由于激光束强度大，单面喷丸后也会表面产生凸凹的小坑，所以最好是从两面同时激光喷丸来避免其表面产生凸凹的小坑。在激光喷丸的同时要喷上冷却水。由于激光设备重，怕震，所以就要求用5轴机器人带动螺旋浆运动，来完成对每个叶片
Holtek推出全新I/O Type MCU的HT48R008，内建数码管驱动器，不需要限流电阻，应用不需要额外零件，非常适合各式小家电面板的应用。
