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2013年7月30日 – 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出一款应用于MP3的新器件，配合对微型化、缩减物料单(BOM)及降低成本有强烈需求的便携式MP3音频应用的录音及播放功能。LC823430TA音频处理系统是单芯片方案，集成了用于MP3编码及解码的数字信号处理(DSP)电路，以及模拟功能模块，如音频模数转换(ADC)及数模转换
Silicon Labs (芯科实验室有限公司)今日宣布推出业内首款从天线输入到音频输出的单晶粒(single-die)全集成数字收音机接收器解决方案，其专门针对全球便携式和消费电子市场而开发。利用软件定义收音机技术，新型Si468x接收器单芯片IC可为各类音频应用提供FM、HD Radio和DAB/DAB+广播功能，应用范围从价格敏感的时钟及桌面收音机到主流的小型/微型音响系统和手提音响，以及具
TDK公司推出了爱普科斯(EPCOS) C914 MEMS麦克风。该款麦克风拥有高达65 dB(A)的高信噪比(SNR)，频率范围为20 Hz 至20 kHz。因此，它非常适用于智能手机中高要求的音频应用。当信号源远离扩音器时，例如视频录像或免提通话，它的高SNR能大大提高音频质量。
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司)日前宣布推出业界首款无需片外晶体的USB转I2S音频桥接芯片，支持基于USB的音频应用中多数编解码器和数模转换器(DAC)。新型CP2114简化USB与I2S接口间的音频数据传输过程，无需另外花费时间开发代码，因此可缩短USB音频配件的上市时间，配件包括扬声器、耳机、播放器、销售点终端、导航系统和VoI
北京2012年10月26日电 /美通社/ -- Analog Devices， Inc.(NASDAQ: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，日前宣布推出面向音频应用的SigmaStudio™ for SHARC®图形开发工具。
中国，北京 - 2012年10月18日 -高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司， NASDAQ: SLAB)今日宣布推出业界首款无需片外晶体的USB转I2S音频桥接芯片，支持基于USB的音频应用中多数编解码器和数模转换器(DAC)。新型CP2114简化USB与I2S接口间的音频数据传输过程，无需另外花费时间开发代码，因此可缩短USB音频配件
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新耳麦音频检测及配置开关IC，该单芯片可支持一般耳麦音频应用。TS3A225E 在单一组件中集成自动检测与开关功能，避免终端设备因采用分立组件造成的检测、漏电与杂音问题，极适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、音频基座(audio docks)以及家庭音频应用等终端设备。
ADI公司的SSM2603是低功耗、高质量立体声数字音频CODEC，用于便携式数字音频应用，具有一组立体声可编程增益放大器(PGA)线路输入和一个非立体声的麦克风输入。它具有两个24位模数转换器(ADC)通道和2个24位数模转换器(DAC)通道。
为设计人员提供易于使用的完整音频应用平台，包括固件、硬件和许可协议.
CEVA公司宣布，东芝公司获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可，助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA-TeakLite-III DSP内核具有用于此类复杂音频应用的最佳性能，为东芝提供最先进和成熟的32位音频DSP能力。这一内核在The Linley Group的DSP内核报告中获评选为“最优音频处理器” (注)。
