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意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发布一套虚拟音频实验室，为工程师提供复杂的音频设计和评估功能，适用于SoundTerminal™音频芯片和 数字MEMS麦克风，用户可访问www.st.com/apworkbench免费下载该软件。
CEVA公司宣布，东芝公司获CEVA-TeakLite-III DSP内核授权许可，助力其即将推出的移动音频芯片和汽车音频DSP产品系列。CEVA-TeakLite-III DSP内核具有用于此类复杂音频应用的最佳性能，为东芝提供最先进和成熟的32位音频DSP能力。这一内核在The Linley Group的DSP内核报告中获评选为“最优音频处理器” (注)。
科胜讯系统公司(纳斯达克代码：CNXT)推出全球第一块超宽带(SWB)语音输入处理器系统级芯片(SoC)CX20708。
在面向智能手机应用的创新型 IC 产品取得初步成功之后，Cirrus Logic公司（纳斯达克代码：CRUS）又将标准产品线拓展至智能手机和移动消费电子应用。
ST-Ericsson，新一代手机音频芯片，音质出色，电池续航时间大幅延长 凭借模拟和混合信号处理技术的优势， ST-Ericsson今天针对手机音乐市场推出最新优质音频数模转换器（DAC） — STw5211。新产品集成ST-Ericsson创新的播放时间延长（PTE™）处理技术，整个音频路径的信噪比只有102 dB。原始设备制造商（OEM）将能利用STw5211打造具有最高音频水准
美国国家半导体的高能源效率模拟产品为汽车电子系统提供高稳定性和强劲运行效率 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)宣布推出一系列适用于新一代汽车电子系统的芯片产品。这系列能源效率极高的创新产品尤其适用于汽车的LED灯光系统、动力传动系统、安全系统以及娱乐信息系统。美国国家半导体的温度传感器、数据转换器、音频芯片、运算放大器、电源管理芯片和接口电
京宏科技将QSound的mQFX技术用于手机音频芯片
美国国家半导体推出两款全新的200V功率放大器输入级，进一步壮大其高保真音频芯片系列产品阵容
IR 推出小型、高性能的放大器用集成保护式D类音频芯片组
IR新型D类音频芯片组可减少元件数量并节省50%占板面积
