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芯科科技日前在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲，公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley探讨了人工智能（AI）如何推动物联网（IoT）领域的变革，同时详细介绍了芯科科技不断发展的第二代无线开发平台所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台。
中国，北京—2024年7月5日—亚洲理想解决方案合作伙伴 ― 益登科技(TWSE: 3048)今日举行董事会，决议通过任命原首席战略官于俊洁(Jeffrey Yu)先生为新任首席执行官兼总经理，并担任董事职务。他将带领业务团队深入开发多元应用，启动新一波创新成长。原首席执行官侯靖圻先生因生涯规划请辞，董事会对侯先生在任职
近日，世健科技有限公司获得了来自供应商Bourns授予的“2021年度最佳代理商”奖项 ，以表彰世健在过去一年里的杰出贡献。世健科技有限公司主席兼集团首席执行官Albert Phuay代表世健领奖。
在英特尔信息技术峰会(IDF)上，英特尔首席执行官科再奇(Brian Krzanich)在主题演讲中宣布推出Alloy项目——一个全新开发的一体化虚拟现实解决方案。Alloy清晰地展现了融合现实(Merged Reality)的未来，重新定义了一体化虚拟现实平台的可能性。
IR总裁兼首席执行官Oleg Khaykin表示：“IRSG将以先进工艺为IR及其晶圆代工合作伙伴生产的晶圆进行加工，从而使IR的生产安排更具灵活性并改善其生产周期。此外，IR将通过IRSG，为旗下邻近的主要组装基地完成$晶圆加工的最后工序。
Spansion公司近日宣布，已经完成对富士通(Fujitsu)半导体微控制器和模拟业务部门的收购。根据双方所达成的协议，Spansion将为此交易出资约1.1亿美元，另加约3800万美元收购库存。Spansion公司总裁兼首席执行官John Kispert表示，凭借闪存、微控制器、模拟业务、模拟信号及系统级芯片在内的完整产品组合，Spansion将有望在汽车、工业、消费和通讯等领域创造出新的产品
中国，2013年8月7日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)宣布，ST-Ericsson总裁兼首席执行官Carlo Ferro回到意法半导体担任首席财务官一职，同时扩大其职责范围。
2013 年7 月 31 日 —— Imagination Technologies 公司 (LSE: IMG) 首席执行官 Hossein Yassaie 爵士于 7月 19 日星期五出席在温莎城堡举行的授勋典礼，荣获英国女王依照 2013 年新年授勋名册 (New Year Honours List for 2013) 授予爵士头衔，以表彰他在科技创新领域的杰出贡献。
澜起科技集团有限公司(“澜起”)近日宣布，任命常仲元博士为公司的研发工程副总裁。集团董事长兼首席执行官杨崇和博士表示，“常博士和包括我在内的很多澜起人曾是多年并肩携手、共同拼搏的同事。
随着20nm SoC已进入开发阶段，14nm、10nm甚至7nm工艺均在逐步推进中。明导公司(Mentor Graphics)董事长兼首席执行官Walden C. Rhines为大家解析14nm级以后工艺所面临的挑战，明导公司在该方面有何作为?
