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本周，英飞凌、圣邦微以及PI等多家半导体厂商发布最新产品进展，涵盖车载充电模块、氮化镓开关IC、车规级降压转换器、三相半桥驱动芯片多个领域。
芯格诺微电子(X-Signal Integrated)是一家高性能数模混合信号芯片设计和研发企业，专注于高性能工业数字电源芯片、直流无刷电机(BLDC)控制和驱动芯片、Mini-LED背光驱动芯片三大产品线。目前，公司在三大产品线上均已成功量产了多款高性能芯片产品，并与多家行业标杆客户形成了深度业务合作，广获认可。
3月31日，业内领先集成电路先进封装测试企业合肥欣中科技股份有限公司（下称“欣中科技”）IPO将开启申购!
哔哥哔特将邀请MPS电机驱动芯片产品线高级应用工程于2022年12月15日下午14:00至15:00主办一场线上直播会议，演讲主题为《步进电机的反电动势研究》，报名正在火热进行中，欢迎企业积极报名！
数明半导体多款电机驱动芯片和隔离器件产品系列亮相2022’中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(春季)。
领芯微将亮相4款电机驱动芯片产品。
美芯晟将携五款LED驱动芯片参展。
根据三家发布的2021年度业绩预告，LED驱动芯片市场空间继续增长。
近期，国内三家LED驱动芯片行业龙头企业陆续发布2021年第三季度报告。
随着全球芯片短缺蔓延，OLED驱动芯片第二季度又上涨了20%。
