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额定循环次数高达100万次，为汽车、医疗、工业和高端消费应用提供卓越的耐用性和可靠性。
Qorvo最新推出的车规级UWB SoC芯片QPF5100Q，不仅将技术指标推向新高度，更以“架构革命”重塑产业生态，让曾经高不可攀的尖端技术走向大众市场。
“士兰微营业收入首次突破100亿元，创造了中国大陆本土成长起来的半导体IDM公司的历史性时刻”。
同样是涡轮风扇，有着20万转电机和10000mAh电池配置的酷卡优为何采用多板架构、双层电控设计，甚至在锂电保护部分堆叠8颗MOS？本期Big-Bit将通过实拆酷卡优BL01，对比此前拆过的KICA，分析其元器件选型以及方案设计。
英飞凌带来紧凑型单通道隔离栅极驱动器；川土微电子发布集成DMOS的三相无刷电机驱动器；安世半导体推出符合AEC-Q100标准的12通道、40 V高边LED驱动器。
紧凑型1000Vdc SMD保险丝为电池管理系统和高压DC-DC转换器提供可靠过流保护
Power Integrations发布新款HiperLCS™-2芯片组，实现输出功率翻倍；英飞凌带来首款P沟道器件，扩展耐辐射功率 MOSFET 产品组合；瑞能半导体上新WeenPACK-B系列，覆盖100kW场景。
本周，英飞凌、瑞萨电子、极海半导体以及先楫半导体等多家国内外半导体厂商发布新品，涵盖IGBT、100V N沟道MOSFET以及实时控制MCU等多款产品。
采用ZnO+MgO+Al2O3+SiO2配方体系，制备了氧化锌线性电阻。通过改变氧化锌瓷料粉末的煅烧条件以及瓷体的烧结温度，详细研究氧化锌陶瓷线性电阻的温度系数和电阻率变化规律。实验数据显示，氧化锌煅烧温度为1000 ℃，瓷体烧结温度为1240 ℃时，电阻片的电阻率为1165 Ω·cm。
英飞凌科技股份公司推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。
