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作为传送速度100Gbps※1 的高速光纤通信信号传输模块的新产品，三菱电机株式会社将于7月1日开始供应“100Gbps 小型集成EML※2 TOSA※3 ”样品。新产品实现了行业最长※4的40km传输距离并大幅缩小了封体积，从而有助于光纤收发器的远距离传输及小型化。
IBM研究院宣布，首次完成设计与测试完全整合的波长多工硅光子芯片，而且很快就可用于100Gb/s的光收发器的生产，未来将可让资料中心有更高的资料传输率及频宽，以因应云端运算及大资料应用的需求。
TeraWave ULA是海洋光纤技术的一项重大突破，独特结合了业界最大有效面积和卓越的布线性能，还可大大降低100 Gb/s可靠相干越洋传输距上的信号衰减。此类光纤极大的有效面积可减少非线性，允许向跨距发射更高的信号功率，同时改善信号丢失情况。
在云计算中应用100Gb/s及以上高速传输技术，将会传输更多的数据，降低每比特成本，从而帮助运营商提高效率。运营商将运用复杂调制技术、先进的半导体材料技术和集成光子技术等，在扩建其网络时实现极高的数据传输速率。这些技术也使高速光电元器件和系统设计人员面临着新的测试挑战。
NeoPhotonics上月宣布推出两款100G CFP2光模块——“10×10” PIC体系的10×10 MSA接收器和“4×25” 100GBASE-LR4接收器。与目前传统的CFP模块相比，功率更低，尺寸更小的，并能够使面板的输入/输出端口密度加倍。
思科在今年3月的OFC(美国光纤通讯展)上展出了独立开发的CPAK 100G光模块，吸引了业内人士的巨大关注，也引起了行业分析师的讨论。CPAK光模块比CFP光模块尺寸缩小一半，功耗下降到四分之一。本文将重点从技术层面揭示思科CPAK光模块的工作原理。
3月23日消息，古河电气工业株式会社日前宣布，其开始提供超高速100Gbps相干光传输专用小型ITLA样品。古河开发出了在将小型ITLA的耗电进一步节省20%(比以往节省40%)的同时，还能将光功率达到近2倍的可变波长激光芯片。古河计划从2014年初开始将本激光芯片配置在小型ITLA。
上海，2013年3月18日 –富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，高速数据转换器的市场领军供应商富士通半导体欧洲(FSEU)在高速ADC上取得最新突破，这将使得在世界范围内大规模部署单波长100Gbps的光传输系统成为可能。结合富士通在混合信号设计、热设计、功耗优化及高性能封装设计上的专长，可为系统设备商提供基于此ADC的完整SoC ASIC解决方案，在持续增大的带宽和传输流量需求下为全球网络基
半导体和光通信器件供应商GigOptix和德国领先的聚合物技术及通信系统研究所Fraunhofer Heinrich Hertz共同宣布一项战略性合作，为100Gbps可插拔CFP和CFP2光收发模块实现量产而共同开发参考平台。
Achronix Semiconductor公司近日宣布：公司已开始将其业界领先的Speedster22i HD1000可编程逻辑器件(FPGA)发运给客户。该器件采用英特尔领先的22纳米3D Tri-Gate晶体管技术，其功耗是竞争对手同类器件的一半。是业内唯一内嵌10/40/100G以太网MAC、100Gbps Interlaken、PCI Express Gen1/2/3和2.133 Gbp
