第六届电子热点峰会迎来报名高峰：六大论坛联动百企展示，工程师福利加持倒计时

6月26–27日，2025年东莞电子热点解决方案创新峰会即将开幕，六大论坛、百家展商集结，当前报名持续火热，参会工程师请尽快锁定席位！

峰岹科技推出手机主动散热芯片，降温效率提升15%

峰岹科技创新推出手机主动散热全集成芯片FT3207，以三大革新重构散热典范。

高功率DC-DC应用设计新方案：DFN3.3x3.3源极朝下封装技术

日前，集设计研发、生产和全球销售为一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS, 纳斯达克代码:AOSL）推出采用DFN3.3x3.3源极朝下（Source Down）封装技术的AONK40202 25V MOSFET。

氧化锌压敏陶瓷中Zn7Sb2O12尖晶石相的合成与电性能研究

本文旨在研究在不同煅烧温度下Zn7Sb2O12尖晶石陶瓷的结构和电性能, 采用化学共沉淀法合成了尖晶石Zn7Sb2O12陶瓷粉体，并将陶瓷坯体在1000℃、1100℃和1200℃的空气中煅烧2小时。通过X光衍射（XRD）、电流-电压（E-J）测量和阻抗分析仪研究了Zn7Sb2O12陶瓷材料的结构和电学特性。

航顺芯片闪耀 2025 大比特中国电子热点峰会（东莞站）：共探新能源半导体新未来

Qorvo®Matter™解决方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。

报名倒计时!各高校名企破译机器人电机密码

5月23日，杭州!2025中国电机智造与创新应用暨电机产业链交流会(华东)启幕，聚焦伺服控制、机器人关节驱动等前沿领域，呈现全链条技术视角。

适用于高频功率应用的IXD2012NTR高压侧和低压侧栅极驱动器

提供1.9A拉电流和2.3A灌电流输出，以实现稳健的栅极驱动性能并提高开关效率

关税壁垒再起？中微爱芯国产通用逻辑芯片助您破局！

2025年4月，中美贸易博弈再度升级，半导体领域成为焦点。

重磅升级！GEBT 2025开启低碳智慧建筑新征程

2025年6月9-12日，备受瞩目的2025年广州国际建筑电气技术展览会（GEBT 2025）将迎来历史性升级，一场引领未来建筑新范式的行业盛宴即将拉开帷幕！