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2025年，半导体行业在复杂环境中聚焦AI服务器、人形机器人、新能源汽车与智能家电四大场景，以创新驱动效率与边缘智能发展。
1 月 29 日，专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，
2024年，迈来芯（Melexis）推出了MLX90416/18（新闻），这是全球首款适用于30-60W功率范围的无感单线圈BLDC电机驱动器。
AEC-Q200认证是所有无源（被动）电子元件在汽车行业内使用时必须满足的抗应力全球标准。汽车电子过电压保护元件压敏电阻通过了标准中包含的一系列严格的应力测试，则视为“符合AEC-Q200标准”。
前TI工程师评出2026年五大高性价比MCU/SoC，体现从“低价”到“单位成本功能密度”的性价比新标准。榜单反映RISC-V崛起、AIoT下沉及特色外设集成三大趋势。
2026年1月4日，杭州士兰微电子股份有限公司在厦门市海沧区隆重举行“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式暨12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼”。
本文盘点了外网博主评选出的半导体行业2025年10款最便宜的MCU芯片，揭示了MCU市场未来的走势。
本文盘点了外网博主评选出的2025年五款顶尖MCU/SoC芯片，展现了从主频竞争转向场景化、专用化的行业趋势。
国内MCU龙头企业兆易创新已通过港交所聆讯，即将实现“A+H”上市。公司2025年第三季度业绩亮眼，此举旨在借助港股平台推进全球化战略，加强车规级MCU等高端产能布局，深化产业链协同。
2025 智微 × 开酷联合新品发布会顺利举行，活动以「数据安心存，感知您所想」为主题，展示两家公司在数据存储与毫米波感测技术上的最新突破。
